第一节 微电子组装生产线 行业 存在的问题及应对策略
一、存在问题
1、产品主要依赖进口
我国微组装技术处于研发的初级阶段，微组装技术水平与国外有一定的距离。目前，我国生产微电子组装生产线的企业仅有两家，产品的生产主要集中在欧美发达国家。由于我国微组装市场竞争能力不足，研发能力远远不能满足产业发展需求，进口产品占据了国内大部分市场。
目前我国微电子组装生产线的国产化率较低。 行业 存在的问题主要是研发能力不足、创新能力薄弱、 研究 设备和基础条件差、研发的投入不足、科技成果转化能力薄弱。
2、自主创新能力亟待加强
由于基础材料、片式元器件、组件、专用设备、组装工艺技术等基础条件不配套，使微组装技术的发展缓慢，所生产的产品多为中小规模器件，布线尺寸大，组装密度低，产品应用面小，可靠性有待考验。为进一步发展我国微电子产业，我国应加大研发力度，加强自主创新能力，使国产微电子组装生产线达到国际水平，从而可提高组装产品质量。
二、应对策略
必须搞好科研工作和技术储备，不断地进行基础 研究 ，搞好科研人员和技术工人的培养，使新产品的开发和生产得以保障，使企业得以可持续发展。另外，还要充分利用国家大力发展 行业 建设之机，抓住与之配套的生产线开发和研制，为企业在今后几年内拓展新的销售市场。
走技术创新之路，以企业为主体的创新行为，也是目前我国工业化阶段转变经济增长方式的重要举措，是工业和企业持续发展的基础。在经济全球化和国际竞争日趋激烈的新形势下，我国微电子组装生产线应加强技术创新，加快结构调整、提高国际竞争力，实现持续发展是必然选择。
第二节 行业 发展预测 分析
一、产品需求特点发展预测
1、微电子组装生产线市场需求增长。随着我国微电子以及电子设备产业的发展，集成电路产业将会进入新一轮的成长期，将会带动微组装生产线需求量的增长。
2、铅是一种有毒的重金属，每年在电子 行业 中都会使用大量的含铅材料或成品．由此形成含铅盐的工业渣滓，不仅会对人体健康造成影响，而且对环境也造成严重污染。因此，无铅化是封装业的必然趋势。
3、散热技术是微电子组装的关键技术之一。由于组装产品体积小、电路密度高和功率密度大，因此，微组装生产线必须采用高效的冷却方法。除一般加散热器风冷外，还有冷板、液冷、热管、沸腾冷却等方式。
二、产品市场格局 发展 分析
用大规模、超大规模、超高速集成电路需要结合先进的组装技术，方能做出先进的电子设备。现代电子设备，对微电子组装的要求越来越高。
随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频（速）化的迅速发展，推动了组装技术必须快速向高密度化、精细化、微型化发展。微电子组装生产线将进一步代替企业原有的普通组装生产线，微组装生产线的将占有更大的市场份额。同时，随着我国微组装技术的发展，产品国产化将进一步提高。
三、 行业 发展趋势 分析
我国微组装技术处于初级研发阶段，虽然在微组装技术方面取得了一定的成果，但与国外先进水平还有一定的距离。微组装生产线仍将以进口为主。
随着我国集成电路产业的发展，全球集成电路产业向我国转移，将会进一步促进微组装技术的国内外交流，使我国微组装生产线技术有较大的提高。
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