第一节 塑料载带基本生产技术、工艺或流程
塑料载带生产工艺流程图
第二节 塑料载带新技术研发、应用情况
载带片材经吹塑成型后形成有一定形状凹槽的载带（与吸塑类似），由于所装的电子元件细小，要求凹槽的精确度很高，不能缩水，翻折后不能变形，横向、纵向韧性也要好。因此，成型技术是载带生产的关键，目前已有公司开始应用高速真空成型技术。
第三节 塑料载带国外技术发展现状
国外SMD元件的发展较中国要早，国外的塑料载带片材生产技术先进，国内塑料载带所用原材料主要依赖进口，美国、日本等一些电子元件生产发达过的塑料载带生产技术水平走在了世界前列。
第四节 塑料载带技术开发热点、难点 分析
载带所用片材多为导电或抗静电材料经过三层共挤生产，由于载带要求比较高，通常都用的是进口原材料，而之所以用三层共挤，是因为或将表面两层用导电或抗静电材料去做，中间层用普通塑料材料即可，这样既能满足客户的要求，又可以大辐度的降低片材成本。因此，载带的开发热点及难点是载带片材的共挤成型技术，检测技术也在得到更多重视。
第五节 塑料载带未来技术发展趋势
塑料载带的生产将更加注重环保，符合环境要求，无污染的绿色电子产品包装材料将受到更大的重视。
塑料载带的技术将随SMD技术应用的发展而不断提高，高速真空成型技术得到更为广泛的应用。
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