工业用压力（差压）变送器行业上、下游产业链分析(可研报告模板)

第一节 半导体 行业 发展状况 分析

1、2007年半导体 行业 发展状况 分析

2007年中国半导体市场规模达到6701亿元，同比增长17.6%，其中集成电路市场规模为5623.7亿元，分立器件市场规模为841.2亿元，同比分别增长18.6%和12.4%。而2006年中国半导体市场、集成电路市场、分立器件市场规模增速分别为23.7%、24.7%和16.2%，2007年我国半导体产业发展减速。

2、2008年半导体 行业 预测

预计2008年市场规模和产业销售额将分别达到6300亿元和1510亿元，同比分别增长17%和20%左右。

未来我国半导体市场增长的动力来自于几个方面，首先是产业技术的快速发展以及产业向深度和广度的转移；其次是下游各种电子产品的结构升级；再次是热点应用的推动，包括3G应用、数字电视、多功能手机、汽车电子等细分领域的快速发展；此外还包括大型活动的推动，比如2008年北京奥运会、2010年上海世博会的举办以及国家政策扶持力度的进一步增强等，产业环境及投资环境继续改善等。而未来 市场发展 所面临的主要问题则有国际电子制造业向中国转移趋势减缓；下游整机产品产量经历了多年的高速增长之后，开始出现饱和趋势；市场竞争激烈，产品价格下滑趋势明显，利润空间压力较大；随着生产工艺技术进步，生产线投资成本急剧增长，运营风险增加等。

1）产业扶持替代政策利好 行业

据悉国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业 研究 与开发专项资金管理暂行办法》(132号文)的实施细则和2008年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。如果顺利通过三部委会签，该实施细则和2008年的项目指南将于8月份正式出台。

而132号文的项目指南将每年发布一次。2008年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专项资金进行研发。政策的支持将包括设计、制造、封装、测试等整个生产流程，但目前还没有对装备研制方面有支持措施，对材料研发的支持也仅仅包括硅片。

根据实施细则和2008年的项目指南，今年国家将拨出1亿到2亿元左右的专项基金用于支持企业研发，以后每年都会增加一些。从政策扶持力度上看，这1亿到2亿元专项资金，已经比原来18号文实施期间企业每年总共几千万元的出口退税额要高出很多。

信息产业部发布了信息技术领域五大专项 规划 ，对于半导体、软件、材料、关键设备以及信息技术改造传统产业在“十一五”期间的发展提出了基本思路和重点方向；而且十一届全国人大一次会议11日披露了国务院机构改革方案，将组建工业和信息化部，信息化与工业化的融合将为步入平稳快速增长期的我国电子信息产业带来发展的新契机。

2）中国将成为全球最大的半导体市场

而2007年，欧洲和美国各自拥有19％的份额，日本为23％，亚太其他地区（中国和日本除外）为26％。而中国为12％，市场规模为200亿美元。

2008年，中国将成为全球最大的半导体市场，市场规模将达到500亿美元。

2008年，我国半导体市场将以23％份额位居全球第一，该份额高于日本的21％，以及亚太其他国家和地区（中国和日本除外）的22％的总份额。

届时，东半球的半导体市场份额将达到66％，而西半球的欧洲和美国的市场份额将维持在34％左右。2008年，两地区的份额将平均在17％左右。

第二节 下游产业发展情况 分析

一、电力产业

1、电力生产和输送情况

1）电力生产能力和生产效率稳步提高

由于前几年电源建设投资的迅猛增长，2006年开始大量发电机组集中投产，这一趋势2007年仍在持续，且发电容量增速逐月提升。2007年全年，全国电源建设新增生产能力（正式投产）10009万千瓦，其中，11月、12月份分别新增达到1281.42万千瓦和1458.5万千瓦，明显比前几个月加快。截止2007年底，全国发电装机容量达到71329万千瓦，同比增长14.36%。

装机结构，新投产的水电机组比重有所下降，造成水电机组在总容量中比重下降，火电上升。2007年新投产的装机容量中，水电1306.5万千瓦，占新增装机总量的13.05%，火电8158.35万千瓦，占新增装机总量的81.51%。全部71329万千瓦电力装机容量中，水电达到14526万千瓦，约占总容量20.36%，同比增长11.49%；火电达到55442万千瓦，约占总容量77.73%，同比增长14.59%；水、火电占总容量的比例同比分别下降0.53和上升0.16个百分点。分地区看，发电装机同比增速超过30%的省份有：广西（48.6%）、安徽（39.8%）、内蒙古（38.9%）。

2007年新增装机容量 分析