第一节 供给 分析
目前国内接触/非接触双界面卡生产商有：握奇、东信和平、捷达中国、上海柯斯软件有限公司、珠海市金邦达金卡片设备有限公司、飞天诚信科技有限公司等，这些公司生产的双界面卡已经得到应用。
2006-2010年中国接触/非接触双界面卡产量统计表
单位：万张
第二节 需求市场 分析
一、需求量及其增长 分析
2006-2010年中国接触／非接触双界面卡销量统计
单位：万张
二、市场需求影响因素 分析
1、卡片造价高
单就卡片本身的成本来说，每张双界面CPU卡的成本在50元以上，少量订购一般在80元左右。
2、坏卡率高
双界面CPU卡裸露的部分非常容易损坏，坏卡率远高于非接触式逻辑加密卡。高坏卡率增加了卡片使用者的经济负担。造成坏卡有多种原因，很难区分使用者、读卡设备和卡片本身的责任，无形中增加了很多纠纷。
3、供货周期长
双界面CPU卡的芯片全部在国外生产，封装也大多数在国外，国内只有少数几家公司能够封装，但技术不过关造价很高，现在已经基本不再自己封装了（虽然对外还选称能够自己封装）。国外生产的直接后果是供货周期长，不能满足用户的紧急需要。
4、反应时间长
双界面CPU卡对供电的要求高，算法复杂，反应时间长，在使用频繁的场所，用户会感觉不方便。
第三节 进出口状况
由于接触/非接触双界面卡是新产品，海关对此尚未有单独统计的税则号，因此无法提供具体的进出口量值，国内产品进口数量不多，基本以进口芯片为主，然后再国内封装生产。
第四节 供需平衡 分析
从目前产销来看，产品基本达到供需平衡状态，但由于接触/非接触双界面卡是未来智能卡的发展趋势，因此潜在需求巨大，从这个角度 分析 ，产品供不应求。
2006-2010年中国双界面卡产销对比图
单位：万张
第五节 产品价格 分析
一、价格趋势 分析
双界面卡的价格远远高于接触式智能卡和非接触逻辑加密卡，再加上操作系统开发的难度与工作、封装上的特殊要求、产品完善和支持的复杂性，都导致产品开发初期价格偏高不下；但目前的接触/非接触双界面卡价格相比过去，下降了很大幅度，预计未来随着产品技术的进一步提高，产品成本降低，价格有进一步下降的可能。
二、价格影响因素 分析
读写设备价格偏高曾经是制约接触／非接触双界面卡应用发展的一个瓶颈，而目前，无论是专用芯片还是模块，价格相比过去的，下降了很大幅度，而且新品不断推出。该类产品的价格不但下降，同时功能也有很大幅度的提高，处理能力增强很多，有的模块由原来的支持单一的卡片变成同时支持多种卡片，实现Mifare1、标准TypeA、TypeB等几种卡片同时支持。
第六节 销售渠道 分析
一、主要销售模式
目前，接触/非接触双界面卡产品有以下几种销售模式。
1、接触/非接触双界面卡制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。
2、接触/非接触双界面卡设计公司与标准工艺加工线相结合的方式。接触/非接触双界面卡设计公司将所设计芯片最终的物理版图交给加工商加工制造，同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品作为设计公司的产品而自行销售。
二、典型企业销售渠道架构
握奇公司摸索出一条适合于自身的“基于创新的产品差异化”的发展道路和模式。这一模式的特色是：“以核心技术为基础，以 行业 需求为导向，以产品 规划 为内容，以创新产品为结果，以组织管理为保障，以主动营销为手段”，其表现形式为：“准备一个，开发一个，拓展一个，销售一个”的新产品“流水线式”的不断涌现。
第七节 用户 分析
一、用户关注的因素
1、卡片价格
单就卡片本身的成本来说，每张双界面卡的成本在50元以上，少量订购一般在80元左右，各厂家由于规模化、产品技术因素等原因生产成本不同，价格差异较大，价格成为各消费领域的主要考虑因素。
2、坏卡率问题
双界面卡坏卡率远高于非接触式逻辑加密卡。高坏卡率增加了卡片使用者的经济负担，也是采购商在购买时考虑的主要因素。
3、能否按时交货
双界面卡的芯片绝大部分在国外生产，封装也大多数在国外，国内只有少数几家公司能够封装，但技术不过关造价很高，国外生产的直接后果是供货周期长，不能满足用户的紧急需要，因此厂商能否按时交货也是一个需要考虑的因素。
二、用户购买渠道 分析
目前由于接触／非接触双界面卡得消费领域比较特殊，因此采购商基本为电信运营商、银行等金融机构、市政交通系统、燃气/热力/水电供应系统，这些采购商基本是通过直接和厂商合作的形式，直接向接触／非接触双界面卡生产商提出采购需求，接触／非接触双界面卡生产商按需求加工产品，最终供货，达到销售的目的。
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