第一节 国内锡焊条产品 技术工艺 研发动态
一、锡生产类型
原生锡冶炼、再生锡回收：
原生锡生产企业产能10000吨/年有5家；
再生锡生产企业(民营多)1000吨/年以上18家。
二、焊条制造工序
焊条制造过程，须经多道工序，归纳起来主要有以下七大工序：
1、焊芯的加工（去锈、拉拔、核直切断）；
2、焊条药皮原材料的制备（粉碎、筛粉）；
3、水玻璃的制备与调配；
4、焊条涂料的配制；
5、焊条的压涂成形；
6、焊条烘干及包装；
7、焊条成品的检验。
三、钢丝的拉拔工艺
1、用剥壳机的弯曲导轮及钢丝轮刷剥离盘条氧化皮；
2、用点焊机焊接好条头；
3、在拔丝机上，按下列压缩比拉拔不同规格的焊芯丝：单位：mm，直径允许误差为±0.02mm。
注：模心尺寸可按实际情况变动。
4、拉丝模具： 模坯尺寸φ23×H20mm，材质YG8；
5、拉拔用润滑剂可采用常熟市汪桥化工厂的无酸洗拉丝润滑剂；
6、注意拉丝表面质量，当发现焊丝表面粘附润滑剂增多时，需及时更换拉丝模等。
7、使用轧尖机时，要逆方向向轧尖机轧辊内送条，绝不允许顺方向使用，以防止出危险。
四、丝校直及其切断工艺
钢丝的校直
钢丝的校直是利用金属多次反复连续的塑性变形而达到校直的目的。校直是在高速旋转（一般转速在6000r/min以上）的校直筒完成的。
在高速旋转的校直筒中，校直筒旋转轴线上交错排列着数个（一般为3～7个）用耐磨金属（常用铸铁或硬质合金）制成的校直块，通过对校直块的位置调整，使钢丝矫枉过正，在高速旋转的条件下，随着焊丝的前进，钢丝经受多次反复的塑性变形而使钢丝校直。
第二节 国外锡焊条产品 技术工艺 研发动态
一、美国
1986年，美国有关方面提出在给水管上禁用含铅钎料；
1990年，美国提出电子产品中禁用含铅钎料。
二、日本
日本无铅焊料的产业化走在世界的前列。
1、2000年6月松下公司启动了“全制品无铅化计划”。2003年3月全部实施。
2、索尼公司全制品无铅化完成时间定为2005年3月。
3、2003年6月日本经济产业省正式发表最高“无铅焊料”国家标准。
第三节 2009-2010年国内外锡焊条 技术工艺 研发成果回顾
研发进展：
1、专利加快了我们焊料 行业 进步的步伐；专利促进了我们焊料 行业 的发展。
2、2005年 行业 协会提出了两个申请专利：SnAgCuCe、SnAgNiCe使用公开化。
3、2005年后提出专利申请的企业越来越多。
第四节 2009-2012年锡焊条国内外 技术工艺 研发趋势 分析
1、抗氧化焊料
抗氧化焊料是一种新型焊料，是在普通锡铅焊料中加入微量的抗氧化元素熔炼而成，它具有独特的抗氧化性，润湿性强，且有良好的物理机械和耐腐蚀性能，是当前电子工业生产流水线上的理想焊料，广泛应用于热浸焊以及波峰焊。
抗氧化焊料具有以下特点：1、抗氧化作用显著，在260℃±10静态时氧化24小时，保护镜而不变色。表态及动态搅拌下产渣量仅为普通焊料的1/6，焊料氧化损失少。2、焊性、润湿性优良，焊点圆润、饱满、光亮、焊接庇点率底，合格率高。3、物理及机械性能符合GB3131-88国家标准。
2、无铅焊料
保护自然环境，减少工业污染，已越来越受到人们的关注。SMT（表面贴装技术）生产作为电子生产的一部分，也不可避免地存在着对环境污染的问题。找解决SMT生产污染问题的方法和途径，使SMT生产向绿色环保方向发展，其中无铅焊锡就是其中一个关键课题。前在SMT生产过程中普遍采用的是Sn—Pb焊锡，其中铅的含量在40％左右。众所周知铅是有毒的金属，将会对人体和周围环境造成相当巨大的影响。为了消除铅污染，采用无铅焊锡已势在必行。
无铅焊锡的 研究 现状－－无铅焊锡的主要成分是锡，熔点是232℃，与其他金属如银、铋、锌等组成合金体系。
3、含银焊料
含银焊料应用于银导线，银电极等镀银器件的焊接，防止银扩散，避免电腐蚀，具有长期使用的良好性能及浸润性，焊点质量优于相等含量的锡铅焊料。根据用户不同需要，可生产不同规格的棒（条）及线材制品，棒（条）状制品可用于浸焊、波峰焊。
第五节 锡焊条产品现行技术同类替代技术发展
锡焊条产品现行技术已经较为成熟，技术替代性主要体现在同类产品的不断开发上，焊锡无铅化已经成为必然，但无铅焊锡技术不是新的。多年来，许多制造商已经在一些适当位置应用中使用了无铅合金，提供较高的熔点或满足特殊的材料要求。
无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势，比如，提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子组件这样的高温应用。
理想的无铅焊锡合金将提供制造商良好的电气与机械特性、良好的熔湿(wetting)能力、没有电解腐蚀和枝晶的(dentritic)增长的问题、可接受的价格、和现在与将来各种形式的可获得性。焊锡将使用传统的助焊剂系统，不要求使用氮气来保证有效的熔湿。
满足波峰焊接、SMT和手工装配要求的无铅替代品今天都可在市场买到，虽然在组件无铅合金、电路板表面涂层兼容性、助焊剂系统开发和工艺问题上要求更多的 研究 。
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