第一节 国内软排线（FFC）产品 技术工艺 研发动态
在产品研发方面，中国的FFC供应商正在开发尺寸更小、引脚间距更细密的产品，以满足外形小巧的便携式设备和消费类电子产品的需求。目前，多数大陆供应商都以引脚间距为0.5mm的连接器为主要产品。
1、乐清中远电子有限公司表示该公司计划在近期开发0.3mm间距的产品。其它公司则专注于研发接触阻抗低、工作温度范围大及可耐受高电压的产品。
2、新大科技生产的FFC，间距从0.3mm到2.54mm，工作电压在30V至300V，工作温度可达105℃。
2009年公司最新研发的DF9系列产品是在FFC端子线的基础上研发加工而成的，可以将31、41、51PIN的DF9插座(公/母)连接在FFC上进行塑封，具有接触性能好，使用方便等特点，广泛用于LCD显示器，并可以按客户样品及图纸的要求进行产品加工。
新大科技DF9系列产品情况列表
3、JAE香港有限公司将开发用于彩色手机LCD显示器的FFC连接器。JAE目前提供厚度为0.9mm到1.2mm产品，引脚间距从0.3mm到0.5mm不等。
4、台湾日慎精工股份有限公司在去年底推出了厚度为1.2mm、引脚间距为0.5mm的FFC连接器。
第二节 国外软排线（FFC）产品 技术工艺 研发动态
由于国外对于软排线的 研究 已经进入成熟阶段，近一年来，没有有关工艺方面的进展。
第三节 2010-2011年国内外软排线（FFC） 技术工艺 研发成果回顾
美国GC公司对铜包铝导线的连接部位的可靠性得出的结论是：能和铜线同一方法连接。UL还对10AWG和12AWG的铝导线由于连接不良引起的事故进行了 研究 ，而铜包铝不存在这个问题。美国UL还制定了铜包铝的导体标准（UL1561-2001）。
英国BICC公司经过对电缆以及连接的通电负荷长达七年的 研究 ，经过1000万小时的反复试验，结果显示：铜包铝在经济、技术上可与铜线竞争，且价格稳定。在美国的ASTM标准中对铜包铝导线的构造和特性作了详细的规定；美国的TI公司还把铜比例为10%的铜包铝作为导线标准。
日本的电线株式会社把铜包铝是否作为电线电缆的导电材料进行了大量的调查和 研究 。 研究 试验的内容包括：（1）对铜包铝的导体结构（铜的比例10～15%的线径和厚度关系）：（2）物理机械性能；（3）表面特性，尤其是铝的接触电阻特别大，而铜包铝与铜一样优良。同时还对其弯曲刚性、反复弯曲、反复卷绕等进行试验。
电线株式会社还对连接器和配线器具的连接进行了大量的 研究 ：（1）对接触电阻的试验；（2）通电热循环试验。与铜接头的连接 研究 ：（1）选用尺寸范围的使用；（2）二次压接的效果；（3）对各种接头及接线器的适合性。日本的电线株式会社历经了数年的实用性 研究 证明，铜包铝具有；（1）连接容易；（2）连接可靠；（3）质量轻；（4）绕性好；（5）经济，具有与铜线同样安全可靠。
我国一些电线电缆企业也不断进行尝试，不但在借鉴国内外现有成果的基础上进行了大量的 研究 和试验，取得了大量的数据，同时还对导体的界面，导体在各种有害、腐蚀溶液中，在用焊锡焊接的接头上，在耐高温中，在拉拔、退火工艺上进行了大量的 研究 ，还对其在工频下的交流电阻、载流量、集肤效应、邻近效应等进行了大量的运算，同时还对铜包铝的回收利用作了大量的试验和 研究 。得出的结论是，在与国外 研究 结果的结论一致的同时，进一步确认在与铜导体直流电阻相同的条件下：（1）其导体间和与接线端子的热循环指标要比铜好；（2）其交流电阻、电流载流量要比铜好，从而线损也要比铜低；（3）其与锡可焊性与铜相同；（4）其接触电阻与铜相同；（5）其电阻率可通过导体截面和铜含量以及复合导体来解决。
第四节 2011-2014年软排线（FFC）国内外 技术工艺 研发趋势 分析
化学剥离法用一种有机溶剂将废电线的绝缘层溶解，达到铜线与绝缘层分离之目的。此法的优点是能得到优质铜线,但缺点是溶液的处理比较困难，而且溶剂的价格较高，该技术的发展方向是 研究 一种廉价实用的有效溶剂。
第五节 软排线（FFC）产品现行技术同类替代技术发展
目前在业界FFC主要有镀镍、镀锡导体直接压着成型的排线，但由于信号传输及锡须短路等问题，在LG、三星、光宝等知名企业的要求下，大多生产厂商都在改变原来传统工艺，用裸铜导体压着后直接外发镀镍再镀金，这样不但可以增加产品美观，增进信号传输能力，更有效的解决了锡须的问题。
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