第一节 上游 行业 发展状况 分析
一、铜加工材
2003-2010年中国铜加工材产量统计
单位:万吨
年份 | 铜板带材 | 铜管材 |
2003年 | 59 | 67 |
2004年 | 71 | 93 |
2005年 | 77 | 102 |
2006年 | 93 | 119 |
2007年 | 100 | 126 |
2008年 | 125 | 142 |
2009年 | 163 | 171 |
2010年 | 188 | 174 |
根据中国有色金属工业协会的统计,中国有16个省市或地区生产铜管材,其中近60%的铜管产能集中在江苏、浙江、河南,并形成了河南金龙铜管、浙江海亮股份和江苏高新张铜等铜管加工 行业 的领导者。目前中国能生产铜带、铜带的厂商主要有兴业铜业、鑫科材料。
二、镍铁
1、产量
2010年全年国内产镍生铁实物量达到382.27万吨,折合金属总量达到20.4万吨。其中12月份国内镍生铁产量为28.67万吨,12月份折合金属量为17830.25吨。
12月份国内镍生铁实物量为28.67万吨,环比11月份增加11.04%,同比下降12.59%。12月份折合金属量为17830.25吨,环比11月份修正值增加7.61%,同比增加30.15%。其中高镍生铁折合金属量为10791吨,占总金属量的61%;中镍生铁折合金属量为4984.5吨,占金属总量的28%;低镍生铁金属量为2054.75吨,占总金属量的12%。
2、中国主要生产企业
在中国境内从事镍铁生产的企业主要有:山东山威集团、山东鑫山铸业有限公司、山东省临沂翔龙钢铁有限公司、临沂宇光钢铁有限公司;山东庆翔金属材料有限公司、山东邹平县华鑫实业有限公司、临沂三慧燃料有限公司、云南红河恒昊矿业股份有限公司、连云港金信利不锈钢有限公司;山东鑫海科技股份有限公司、沾化炜烨镍业有限公司、徐州金象冶金有限公司、淮北鑫源有色金属有限公司、宁夏恒顺冶炼有限公司。
山东庆祥金属材料有限公司作为国内中镍铁生产龙头企业目前共有3台大高炉在运转,月产量达到了2.8万吨左右,该公司另一台400立方米以上的大高炉也将于2011年上半年投产。
第二节 下游产业发展情况 分析
2010年是我国半导体照明产业快速发展的一年,也是产业规模迅速扩大和产业环境明显改善的一年。2010年,我国半导体照明完全摆脱了金融危机的影响,在国内 产业政策 和国际市场需求的双重拉动下,我国成为全球半导体照明产业发展最快的区域,其中外延芯片和照明应用产品的发展最为突出。我国半导体照明开始进入一个快速发展的周期,预计未来3-5年内,我国半导体照明产业规模和产业格局将发生较大的改变,在国际半导体照明产业体系的地位和影响也将大大增强。
2010年,在芯片市场供货偏紧和各地政策支持力度加大的背景下,我国外延芯片企业产能扩充迅速,MOCVD设备定货量占到全球设备订单的1/3。据统计,2010年我国已经到厂安装的GaN MOCVD超过270台,四元系MOCVD 30台左右,MOCVD设备总数达到300台。全国40多家外延芯片企业在未来3年的设备购进计划超过1000台。
2010年,我国芯片产值达到50亿元,较2009年的23亿实现倍增。2010年国产GaN芯片产能增加最为突出,较2009年增长150%,达到5600kk/月,实际年产量达到390亿只,国产率也提升到了65%。国产芯片的性能得到较大提升,在显示屏、景观照明、信号灯等市场领域已经占据主流地位,在照明、中小尺寸背光等应用领域也逐步获得认可。
2010年,我国LED封装产值达到250亿元,较2008年的204亿元增长23%;产量则由2009年的1056亿只增加到1335亿只,其中高亮LED产值达到230亿元,占LED总销售额的90%以上。从产品和企业结构来看,SMD和大功率LED封装增长较为明显,成为LED封装的主要扩产方向,但就总量来看,SMD所占比例相比台湾地区仍然偏低。
2010年度中国LED封装市场规模及增长率变化
2010年,我国半导体照明应用的增长非常突出,应用领域的整体规模达到900亿元,整体增长率达到50%;其中,背光应用和通用照明应用的增长最为突出。基于LED在液晶电视等大尺寸背光领域展现强大的爆发力,LED背光
行业
高速增长,2010年我国LED背光产值的年增长率达到167%,其市场渗透率不断攀升,LED背光液晶电视渗透率从2009年的2.3%上升到8.9%。随着中国城镇化进程的持续进行以及节能减排的迫切需求,LED照明产品的市场规模迅速扩大,2010年增长率达153%;LED等高效照明产品逐步替代白炽灯等低效照明产品已成为大势所趋,通用照明将是未来最具潜力的应用领域,2011年有望成LED照明发展元年。此外,LED在显示屏、景观照明、信号、指示等应用方面也继续保持了较高的增长速度。
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