第一节 未来五年光模块市场趋势 分析
2008年中国电信运营商重组后，中国三大运营商进入全业务竞争时代。同时，在国务院主导的三网融合的激励下，中国电信、中国联通、中国移动都纷纷调整了各自的宽带计划，中国广电也蓄势待发，将会在固网接入市场展开激烈的竞争。
中国电信在2010年启动了高速宽带计划，将投资建设1800万线光纤宽带设备，其中光纤到户100万线。将使70%以上的城镇用户可接入带宽达到12Mb/s，在未来3-5年，全面具备20M宽带接入能力，在重点城市实现100M光纤到户。
2009年，中国联通进行了1100万线全球最大EPON招标，预计2010年其光纤宽带用户将达到1170万个，比2009年增长570万个。
中国移动的固网资源在中国三大运营商里是最弱的。中国移动2010年第一季度建设量已经达到了300万线，2010年全年将部署600万线。在未来1-2年内，对家庭用户实现2M左右的接入带宽，对于集团客户则要实现20M的带宽，在3-5年之内，将满足用户20M-50M的接入带宽需求。5年之后，为用户提供100M的接入带宽。
2010年3月，国家七个部委联合印发《关于推进光纤宽带网络建设的意见》，在未来三年内光纤宽带网络建设投资超过1500亿元，计划到2010年，光纤宽带端口超过8000万。按此测算，并综合中国三大运营商的宽带计划，预计2011年国内PON模块市场规模在11亿元以上。到“十二五”末，国内PON模块的需求量将保持年均至少12-15%的增长率。
此外，中国三大运营商在无线通信领域的竞争也进入了白热化状态。在不遗余力地比拼3G客户数量的同时，4GLTE技术将是三方争夺的主战场。2008年12月，北欧运营商Telia Sonera率先推出全球首个商用LTE服务。日韩、欧美等发达国家的运营商也相继宣布其LTE商用计划，在今明两年开始LTE规模应用。在国内，工信部主导的TD-LTE测试将在明年年初完成，2011年将是TD-LTE从试验到规模商用的重要分水岭。
工信部公布的数据显示，我国已经建设的3G基站超过43万个，直接投资超过1800亿元。而LTE采用的频率更低，实现相同的覆盖范围将需要建设更多的基站。目前，3G及LTE网络建设大量采用BBU+RRU分布式光纤基站解决方案，BBU与RRU之间通过光纤连接，BBU与RRU设备都需要用到光模块。按此估算，2011年国内LTE光模块市场容量为3.5亿元，用量超过80万套，并在未来几年以超过20%的增长率向上攀升，达到百万量级。
第二节 未来五年光模块产品趋势 分析
一、光模块产品技术趋势 分析
通信网干线传输容量的不断扩大及速率的不断提高使得光纤通信成为现代信息网络的主要传输手段，在现在的光通信网络中，如广域网(WAN)、城域网(MAN)、局域网(LAN)所需要的作为核心光电子器件之一的光收发模块的种类越来越多，要求也越来越高，复杂程度也以惊人的速度发展。光收发模块的急剧增加导致了多样性，需要不断发展相关技术满足这样应用需求。下面就其发展方向进行 分析 。
1、发展的方向之一：小型化
光收发模块作为光纤接入网的核心器件推动了干线光传输系统向低成本方向发展，使得光网络的配置更加完备合理。光收发模块由光电子器件、功能电路和光接口等结构件组成，光电子器件包括发射和接收两部分，发射部分包括LED、VCSEL、FPLD、DFBLD等几种光源;接收部分包括PIN型和APD型两种光探测器。
目前的光通信市场竞争越来越激烈，通信设备要求的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高。传统的激光器和探测器分离的光模块，已经很难适应现代通信设备的要求。为了适应通信设备对光器件的要求，光模块正向高度集成的小封装发展。高度集成的光电模块使用户无须处理高速模拟光电信号，缩短研发和生产周期，减少元气件采购种类，减少生产成本，因此也越来越受到设备制造商的青睐。
小封装光收发模块以其外观封装体积小的优势，使网络设备的光纤接口数目增加了一倍，单端口速率达到吉比特量级，能够满足INTERNET时代网络带宽需求的快速增长。可以说小封装光收发模块技术代表了新一代光通信器件的发展趋势，是下一代高速网络的基石。
国外各大光模块供应商已生产了各种用于不同速率和距离的小封装光模块，国内一些光器件供应商(像上海大亚光电)也开始研发和生产各速率SFF小封装光模块。
2、发展的方向之二：低成本、低功耗
通信设备的体积越来越小，接口板包含的接口密度越来越高，要求光电器件向低成本、低功耗的方向发展。
目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺，下一步的发展将是非气密的封装，需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度，降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长，功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多，供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善，成本也越来越低，从而缩短了光收发模块的开发周期，降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术，SiGe技术的发展，使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制，同时可进一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本。目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电，保证了端口的增加不会提高系统的功耗。
3、发展的方向之三：高速率
人们对信息量要求越来越多，对信息传递速率要求越来越快，作为现代信息交换、处理和传输主要支柱的光通信网，一直不断向超高频、超高速和超大容量发展，传输速率越高、容量越大，传送每个信息的成本就越来越小。长途大容量方面当前的热点是10Gbit/s和40Gbit/s，据Electroni Cast最新的 市场 研究 ，10Gbit/s数据通信收发模块的全球总消费量将从2001年的1.57亿美元增长到2010年的90亿美元。2001年早期使用10Gbit/s数据通信收发器的数量不到10万个，但到2003年，10Gbit/s数据通信收发模块将增加到200万个。在接下来的几年内仍将会猛烈增长，2005年将会达到700万个。在整个消费领域，继10-gigabit光纤通道之后，10-gigabit以太网将会有强烈的影响。
目前SDH单通道光系统正向40Gbit/s冲击。高速系统和器件方面,很多公司今年推出了40Gbit/s系统。40Gbit/s方面目前的重点产品技术是：大功率波长可调/固定激光器、40G调制器(Inp EAM、LiNbO3EOM、Polymer EOM)、高速电路(InP、GeSi材料)、波长锁定器、低色散滤波器、动态均衡器、喇曼放大器、低色散开关、40Gbit/sPD(PIN、APD)、可调色散补偿器组件(TU-DCM)，前向纠误(FEC)等。
从现阶段电路技术来说，40Gbit/s已接近“电子瓶颈”的极限。速率再高，引起的信号损耗、功率耗散、电磁辐射(干扰)和阻抗匹配等问题难以解决，即使解决，则要花费非常大的代价。
4、发展的方向之四：远距离
光收发模块的另一个发展方向是远距离。如今的光网络铺设距离越来越远，这要求远程收发器来与之匹配。典型的远程收发器信号在未经放大的条件下至少能传输100公里，其目的主要是省掉昂贵的光放大器，降低光通讯的成本。基于传输距离上的考虑，很多远程收发器都选择了1550波段(波长范围约为1530到1565nm)作为工作波段，因为光波在该范围内传输时损耗最小，而且可用的光放大器都是工作在该波段。
5、发展的方向之五：热插拔
未来的光模块必须支持热插拔，即无需切断电源，模块即可以与设备连接或断开，由于光模块是热插拔式的，网络管理人员无需关闭网络就可升级和扩展系统，对在线用户不会造成什么影响。热插拔性也简化了总的维护工作，并使得最终用户能够更好地管理他们的收发模块。同时，由于这种热交换性能，该模块可使网络管理人员能够根据网络升级要求，对收发成本、链路距离以及所有的网络拓扑进行总体 规划 ，而无需对系统板进行全部替换。支持这热插拔的光模块目前有GBIC和SFP(Small Form pluggable)，由于SFP与SFF的外型大小差不多，它可以直接插在电路板上，在封装上较省空间与时间，且应用面相当广，因此，其未来发展很值得期待，甚至有可能威胁到SFF的市场。
二、光模块产品价格趋势 分析
光模块产品更新换代快，目前，光模块正在向高速率、小型化等方向发展，满足3G建设所需的产品价格将会偏高，而那些相对较低速率的产品将可能被淘汰，其价格将不断下降。
第三节 未来五年光模块产业 规划 建议
一、光模块产业整体 规划
中国电子元件 行业 协会光电线缆分会于2010年3月末，启动了《中国光电线缆及光器件 行业 “十二五”发展 规划 纲要》（以下简称《纲要》）的编写工作。
《纲要》主要对光电线缆及光器件 行业 九个重点产品的发展现状及“十二五”期间 行业 市场趋势进行了全面透彻的 分析 ；科学地 规划 了“十二五”期间 行业 发展的重点方向；兼顾 行业 发展的共性与个性客观地推荐了8个重大科技专项。
《纲要》突出了加强技术改造和自主创新，提高 行业 发展的质量和水平，推动产业机构优化升级，加快构建资源节约型、环境友好型技术体系和生态体系，提高产业可持续发展能力的总体思路。有机地将 规划 的指导性和可操作性相结合，发挥对战略目标的导航功能，聚焦产业结构的调整，从完善产业链的高度，探索光电线缆和光器件 行业 发展新模式。
二、光模块产业 规划 建议
1、要加快制定进一步发展我国光模块产业的政策与法规，营造良好的产业发展环境。
2、建立多元化投资机制，保障产业发展所需资金。要不断加大投入，用于扩大产业规模和提升产业整体水平，资金来源主要通过国家投入、吸引社会资金和外资等方式解决。
3、加强技术创新体系建设。建设国家研发中心和国家级公共服务平台，通过进一步加强研发和科技创新能力，建立健全产业的技术创新体系，为产业发展提供技术来源、技术支持和创新平台。
4、用好专项研发资金，加大集成电路研发投入力度。
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