第一节 行业 总体概述
一、2003-2009年 行业 企业数量发展状况
2003-2009年
行业
企业数量发展状况
单位：个
二、2003-2009年 行业 从业人员发展状况
2003-2009年
行业
从业人员发展状况
单位：人
三、2003-2009年 行业 固定资产发展状况
2003-2009年
行业
固定资产发展状况
单位：千元
四、2003-2009年 行业 销售收入发展状况
2003-2009年
行业
销售收入发展状况
单位：千元
五、2003-2009年 行业 利润总额发展状况
2003-2009年
行业
利润总额发展状况
单位：千元
第二节 产品所属 行业 总体评价
一、 行业 所处生命周期及成长性 分析
家庭医疗康复设备
行业
生命周期判断
家庭医疗康复设备
行业
所处成长性
分析
二、 行业 活力系数评价
行业
活力系数
分析
单位：%
三、 行业 总结（CMRN）
近年来，随着生活水平日益提高、保健意识的增强，人们越来越关注自己和家人的健康情况，各种简单实用、功能齐全的新型家用医疗器械应运而生，成为人们生活中必不可少的用品。医疗器械走入家庭，已经不是单纯防病治病，而是使人们可以随时随地检测自己的身体，掌握自己的健康指数，这标志着人们对生活有了越来越高的要求。
中国的家用医疗器械是一个十分巨大的市场，家庭医疗与保健工程是今后家庭的投资方向。随着城市人口的增长，处于亚健康状态的人群也在不断增长加，庞大的亚健康人群对于家庭医疗用品的需求日益增长，各种家用医疗器械和辅助治疗慢性病痛为主要功能的家庭医疗 市场发展 前景十分广阔。
中国是家庭医疗康复设备生产与消费大国。家庭医疗康复设备产品无论是从需求，消费方面，产品都体现出极大的潜力，我国家庭医疗康复设备需求巨大，应用产品分布较多，消费结构合理，因此从需求及消费角度考虑，产品仍然具有相当大的开发前景。
第三节 原材料生产情况
一、原材料生产规模
中国集成电路产业规模从上个世纪９０年代初的１０亿元发展到２０００年突破百亿元，用了近１０年的时间，而从百亿元扩大到千亿元，则用了仅仅６年时间。
2004年中国集成电路的产量超过200亿片，营业额超过了500亿人民币(60亿美元)。在最近数年中，中国的集成电路产业一直在高速增长，其特征是投资迅速增长和需求强劲。中国集成电路产量的年均增长率是45%，居世界第一位。IC设计、制造、封装、测试、半导体装备和材料等在内的大量产品和技术。
“十五”期间，我国集成电路产业和市场规模迅速扩大。2005年集成电路产量达到266亿块，销售收入由2000年的186亿元提高到2005年的702亿元，年均增长30.4%，占世界集成电路产业中的份额由1.2%提高到4.5%。
在国内外半导体市场加速增长的带动下，２００６年中国集成电路产业重新步入高速增长的轨道。国内集成电路总产量达到３５５．６亿块，同比增长３６．２％。从增长速度上看，２００６年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与２００５年的同比增幅２８．８％和１９％相比，有较大幅度的提高。
2008年累计生产集成电路378.5亿块(占全 行业 产量的91%)，同比增长4.1%，增幅比上年下降9个百分点;销售352亿块，同比增长3.4%，增幅比上年下降9.2个百分点;出口259亿块，同比增长9.8%，增幅比上年下降15.4个百分点。库存率(库存量占生产量比重)由2007年的5.6%上升到2008年的10%。
2008、2009年全球半导体市场增速分别为-2.8%、-9.0%，而中国集成电路市场这两年的增速则分别为6.2%、-5.0%，从增速变化的角度来 分析 ，2009年全球半导体市场增速变化为-6.2%，而中国市场增速变化为-11.2%，低于全球市场5个百分点之多，从这个角度 分析 ，2009年中国集成电路市场受金融危机的影响似乎比全球市场更大。之所以会有这种现象，主要因为受金融危机影响严重的地区主要是欧美发达国家，这些国家恰恰是中国下游电子整机产品的主要消费者，其下游整机制造业多数已经转移到中国，金融危机导致的消费需求减少的冲击，很大部分已经转嫁成为中国电子整机产品出口的下滑，从而导致中国电子产量的降低，也自然影响到中国市场对集成电路产品的需求。也就是说，金融危机对集成电路市场的影响，主要表现在电子整机制造业相对发达的地区，而作为全球最大的电子整机制造业基地，中国的集成电路市场受金融危机的影响比全球市场更加严重，因此，2009年中国集成电路市场增速下滑的幅度要大于全球市场。
二、原材料生产区域结构
2009年中国集成电路生产区域分布
三、原材料生产规模预测
“十一五”我国集成电路产业的主要经济指标是，到2010年，我国集成电路产业产量达到800亿块，实现销售收入约3000亿元，年均增长率达到30%，约占世界集成电路市场份额的10%，满足国内30%的市场需求。
结构调整目标是到2010年，集成电路产业结构进一步得到优化，芯片设计业在 行业 中的比重提高到23%，芯片制造业、封装与测试业比重分别为29%和48%，形成基本合理的产业结构。
技术创新目标是到2010年，芯片设计能力大幅提升，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，主流设计水平达到0.13μm～90nm;国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30%左右。芯片制造业的大生产技术达到12英寸、90～65nm;封装测试业进入国际主流领域，实现系统封装(SiP)、芯片倒装焊(Flipchip)、球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等新型封装形式的规模生产能力。12英寸部分关键技术装备、材料取得突破并进入生产线应用。
2007年－2011年这５年间，中国集成电路产业销售收入的年均复合增长率将达到２７．７％。到２０１１年，中国集成电路产业销售收入将突破３０００亿元，达到３４１５．４４亿元。届时中国将成为世界重要的集成电路制造基地之一。
第四节 产品原材料价格走势
一、产品原材料历年价格
"十五"期间,我国集成电路产业年均增长30%以上，但从2007年4季度起，受全球集成电路 行业 不景气的影响， 行业 销售收入增速有所下降。2008年，集成电路 行业 完成销售收入2107.3亿元，同比增长5.2%，增速比上年下降6.8个百分点;完成出口243亿美元，同比增长3.4%，增速比上年下降12.6个百分点。
从第四季度开始，受国际金融危机进一步深化的影响，企业定单明显减少，部分企业开工不足，盈利水平大幅下降，亏损企业增多，集成电路 行业 月销售收入额逐月下降，10月当月销售收入下降0.8%，11月降幅进一步提高至14.1%，12月下降32.2%，创下历年来月销售收入增速的新低。
2008年集成电路 行业 每月销售收入增长情况
单位：亿元
自2008年三季度以来，由于受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内外半导体市场迅速出现大幅下滑，国内集成电路产业受以上因素的影响也出现前所未有的深度下滑。但随着国家拉动内需政策的迅速制定与深入实施，以及国际市场环境的逐步好转，国内集成电路产业已经呈现显著的触底回升势头。2009年1季度产业出现最低点，全 行业 销售收入的同比降幅达到34。1%。之后产业开始逐步回升，2季度全 行业 销售收入同比降幅已收窄至23。9%，3季度降幅更进一步收窄至21%。4季度产业状况更进一步好转，并有望扭转持续下滑的局面实现较大幅度的正增长。
从2009年IC设计、芯片制造以及封装测试三业发展来看，其情况不尽相同。受家电下乡、家电以旧换新、3G网络建设等一系列刺激内需政策的拉动，2009年国内IC设计业在内需市场的带动下逆势增长，全年IC设计业增速超过11%，规模将超过260亿元。
二、产品原材料价格走势预测
展望2010年，随着世界经济的逐步复苏，国内外集成电路市场将显著回升。在市场需求的拉动下，预计国内集成电路产业也将呈现快速回升增长的势头。
三、价格走势对企业影响
从国内家庭医疗康复设备的供求来看，价格稳中有升可能将会是2010年家庭医疗康复设备 行业 的总趋势，而价格走高给企业会也带来不小的影响。
家庭医疗康复设备价格持续走稳会使得整个市场交易量得到保障。销售量的变化是在扩大内需的前提下进行的，而国内产能在快速扩张，因此价格走低仍有可能，也说明可能会导致的交易的减少，企业利益可能会稳中有降。
家庭医疗康复设备价格走低可能会导致部分小企业面临重组。如果价格走低，那么市场竞争必然会更加激烈，则会使得一些小企业将面临被重组的境况，而选择资产重组的方式整合一些小型企业，主要目标就是有一定规模，有一定技术而经营又不景气的企业。这样会这使得大型企业对市场有绝对的控制权。
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