高频感应加热机行业上、下游产业链分析(可研报告)

第一节 上游 行业 发展状况 分析

高频感应加热机的主电路可以采用IGBT、MOSFET等新型功率器件。

一、我国MOSFET器件发展状况

2008年中国功率组件市场成长率仅达到7.8%，这也是2004年以来，中国功率组件市场成长率首次降到10%以下。在各类功率组件中，MOSFET则是市场需求成长速度最快的一类产品。

虽然受全球金融危机影响，2008年中国出口受到很大抑制，部份消费性电子以及手机等整机产品产量成长率出现了一定程度的下降，但由于笔记型计算机产量仍保持了20%以上的成长速度，液晶电视（LCDTV）产量成长率也保持在50%以上，在一定程度上缓解了MOSFET 市场发展 压力。2008年，中国MOSFET市场需求量为198.2亿颗，比2007年成长了11.9%。

2004-2008年中国MOSFET市场规模

单位：亿颗

从应用结构上看，由于MOSFET在可携式产品、LCDTV等消费性电子产品中的广泛应用，使得消费性电子成为MOSFET最大的应用市场；而凭借着在主机板中的大量应用，计算机领域居次，工业控制则是第三大应用领域。

而受到金融危机的影响，中国手机产量成长率在2008年出现大幅下降，2009年甚至将出现负成长，由于MOSFET在手机中主要用在手机充电保护，手机产量成长速度趋缓将在一定程度上影响该领域对于MOSFET的需求。从市场需求量上看，主机板、Light ballast、笔记型计算机是排名前三大的MOSFET终端应用产品。

从电压结构上看，由于小于200V的低压MOSFET主要用在主机板、笔记型计算机以及大量可携式产品中，使用范围最为广泛，市场需求量最大，这其中小于50V的MOSFET市场需求量位于各电压等级之首，2008年市场需求量为110.4亿颗。

而在大于200V的高压MOSFET市场中，用于AC/DC的600~800VMOSFET产品需求量最大，2008年市场需求量达到34.9亿颗。未来，在主机板、笔记型计算机、液晶电视以及可携式产品的带动下，低压MOSFET将具有更大的发展空间，也成为厂商竞争的重点。

从封装结构上看，TO-220、SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8、DPAK是销售量前四名的MOSFET封装形式。其中TO-220主要应用在AC/DC中，而SOT-23/TO-92/SC-70/SC-75、SO-8由于其封装尺寸比较小，主要应用在消费性电子领域以及笔记型计算机整机产品中。在主机板产品中则主要采用了DPAK、LFPAK封装形式的MOSFET产品。

未来随着终端产品对于体积、能效等要求的不断提升，MOSFET封装将向着小型化、良好的散热性以及更高的功率密度方向发展，更多的新型封装产品将会陆续出现。

从电流结构上看，电流小于10A的产品占据市场主流位置，这其中又以电流小于5A的产品占据最大比例，2008年电流小于5A的MOSFET需求量为100.6亿个。而笔记型计算机产量的持续快速增加则带动了电流在20~100AMOSFET的市场需求。

未来随着CPU供电等级的逐步降低，将会对MOSFET输出电流提出更高的要求，如何最大程度地降低导通电阻、提升输出电流能力，将成为MOSFET供货商的努力目标。

二、我国本土MOSFET业者快速崛起

目前在中国MOSFET市场竞争中依旧以欧美厂商占据优势地位； 2008年排名前10大的MOSFET供货商中，欧美厂商占据八席。凭借着在低压和高压MOSFET领域的良好表现，2008年，Fairchild以26.8亿元人民币占据市场首位元，ST以0.8亿元之差名列第二。

Vishay则凭借着传统低压MOSFET的优势地位和高压产品的陆续导入，市场占有率有所提升，2008年名列市场第三，销售额达到17.7亿元。IR则由于缺少了高压MOSFET部份，市场占有率有所下滑，名列第五。

除欧美企业外，台湾和韩国业者也在中国市场占据一定的比例；在台湾业者中，茂达、富鼎都具有一定的竞争实力，与欧美企业从事产品制造生产不同，台湾业者多以设计业的形式出现。从市场定位上看，台湾业者也更专注于消费性领域和主机板用MOSFET，良好的产品性价比是台湾企业取胜的关键。

而在韩国企业中，AUK、KEC、semiHOW、pdsemi是代表企业，在中国占有一定的市场比例；其中AUK最具产品性价比，也是在中国出货量比较大的韩国企业；semiHOW技术实力则最强。但近年来，在台湾业者的竞争下，韩国厂商在中国 市场发展 趋缓。

相对于台湾业者的快速发展和韩国业者在中国市场的发展趋缓，近年来中国本土业者在MOSFET产品上正逐步发力，并且由代工服务向自主设计、自主研发转变。早期，我国从事MOSFET产品代工服务的主要企业包括华虹NEC、无锡华润上华以及吉林华微，其中华虹NEC为AOS代工、华润上华、吉林华微则主要为Fairchild代工。

考虑到技术流失的问题，国外大厂在中国国内进行代工服务十分谨慎，其产品主要以低阶MOSFET为主，如Fairchild在中国代工的产品全部为低阶平面式MOSFET，产品技术保密性要求已经非常低。

而随着市场的逐步发展，在原有代工服务的基础上，近年来中国陆续涌现一批MOSFET设计企业，而一些有实力的中国本土离散组件制造商，为了摆脱现有低阶产品价格竞争激烈、利润率低的现状，正逐步提升自身产品结构导入利润率更高的MOSFET产品。

2008年11月，吉林华微投资兴建的6代线建成投产，该生产线将主要从事MOSFET自主产品的生产。除吉林华微外，比亚迪也已成功开发并量产了多款MOSFET产品。

从现在的发展情况上看，虽然中国企业还处于起步阶段，但发展态势迅猛；赛迪顾问表示，由于本土企业在价格上的突出优势，在一些领域中，中国MOSFET产品可望快速切入。而中国本土企业的产品放量必定会带动此类产品市场价格的快速下滑，届时现有MOSFET大厂必定将面临极大的竞争压力，在中国业者的冲击下，市场竞争格局极有可能将重新洗牌。

第二节 下游产业发展情况 分析

我国的高频感应加热设备主要应用热处理及锻压等 行业 ，如金属热处理、淬火、透热、熔炼、钎焊、直缝钢管焊接、电真空器件去气加热、半导体材料炼制、塑料热合、烘烤和提纯等。

1、金属表面处理及热处理加工 行业 是随着制造业发展而崛起的技术密集型新兴 行业 。但受到经济危机的影响， 行业 利润出现下滑。据统计，2009年1-2月， 行业 累计利润总额接近2亿元，比去年同期下降了60%左右。

企业规模较小，同国际先进水平相比，存在着重复建设、产能过剩，专业化程度不高，能源浪费较大，自动化程度较低，质量不稳定，部分企业污染较严重等问题。随着各级政府对环保工作的日益重视，给该 行业 提出了严峻的考验。

2、随着全球制造业向中国转移，中国锻压 行业 也经历了2001-2006连续多年30%的高速成长。2007年锻压 行业 产值增速回落至20%。

2008年度锻压机械工业总产值107.85亿元，比2007年同期98.63亿元同比增长9.35%；工业销售产值106.72亿元，同比增长12.29%；产品销售收入106.1亿元，同比增长9.98%；利润总额6.33亿元，同比下降2.85%；出口交货值12.26亿元，同比增长25.07%；工业产品销售率98.96%，同比增长2.6%；实现利税10.23亿元，同比减少4.05%。