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    工业可控硅国外市场发展分析(可行性报告模板)

    可研报告2018-09-20 16:31:43来源:

    第一节 概述

    近些年,功率半导体器件的发展十分迅速。产品的应用上,中小功率场合,晶闸管及整流模块逐步得到较广泛的应用;大功率场合,仍以晶闸管为主。从目前全球功率半导体厂商的区域分布来看,主要是欧美、日本和台湾厂商。

    工业可控硅及其控制技术正朝以下几个方向发展:

    1、大电流、高压:现代电力电子器件正向大电流高压方向发展,以适应高压领域对电力电子器件快速需求的趋势,尤其在高压直流输电、高压电力无功补偿、高压电机、变频器等领域。

    2、高频化:从高压大电流到高频多功能,晶闸管频率已从数千HZ到几十KHZ、MHZ。这标志着电力电子技术已进入高频化时代。

    3、集成化、智能化:几乎所有全控型器件都由许多的单元胞管子并联而成。

    2005年-2010年全球不同国家的大功率半导体市场规模

    单位:亿元

    国家或地区 2005 2006 2007 2008 2009 2010
    美国 11.49 12.09 12.78 13.45 14.27 15.19
    日本 15.23 15.98 16.76 17.54 18.32 19.15
    欧洲 19.83 21.36 23.17 25.04 26.98 29.12
    其他 15.42 17.67 20.43 23.66 27.04 31.29
    合计 61.97 67.1 73.14 79.69 86.61 94.75
     

    可行性报告 模板

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