第一节 上游 行业 发展状况 分析
以PROG-200型多功能编程器为例，该编程器的系统组成有：液晶显示器、电源插座、下载电缆插座、RS232串行通讯插座，该插座与计算机串行通讯口相连，可实现PROG-200与“SOFT一200”计算机编程软件之间的信息交换，以及键盘。
液晶显示器不论有源还是无源，除了液晶材料外，还需要玻璃基片（导电玻璃）、彩色滤色片、偏振片、背光源等，辅助材料有取向剂、封接胶和衬垫材料等。当然对于TFT-LCD来说，需要在一个玻璃基片上制作TFT阵列，它所需要的材料，几乎与半导体工业一样。
世界主要液晶材料厂家：德国MERCK，日本CHISSO、DIC，中国永生华清。其中MERCK产量最大，约占全球总量50％，在德国、日本、我国台湾都设有工厂，2005年销售额比上一年增长27％。
我国四家液晶材料企业2005年共售出223.5吨液晶（其中单体180吨和混合液晶44.35吨），销售额7.31亿元。同比增长89.87％。其中石家庄永生华清在四家当中规模最大、品种最多。
2007年，TFT液晶材料全球需求是300吨，基本上被日本和德国的两家公司垄断。永生华清已开始生产销售TFT液晶材料，而且产能在全球也会位居第三。
2008年4月，永生华清在启动了TFT量产工程建设。TFT液晶设计产能为年产50吨以上，可占中国未来市场的1/2左右。将为打破国外厂家对TFT液晶材料的垄断、实现TFT-LCD产业链中液晶材料的国产化、提高中国TFT-LCD产业的国际竞争力作出贡献。
2008年来上游液晶面板价格的跌幅已经超过50%。减产，裁员，破产成为了四季度外向型企业的主旋律，虽然目前的液晶产业还没有惨到破产的境地，但寒冬不可避免。液晶面板的价格占据整个液晶显示器产品成本的80%左右，目前液晶面板的价格水平较08年同期，价格跌幅超过50%。当然，市场需求的紧缩是最直接的原因。
第二节 相关产业发展情况 分析
一、手机芯片产业发展状况
编程器对芯片进行烧录，随着烧录量的增大，编程器也持续大量地运用在移动电话和其他可携带式的芯片领域。
2007年中国手机芯片市场规模达到844.1亿元，较2006年增长23.9%。
2008年四季度中国手机产业却感受到了经济低迷带来的阵阵寒意，由于全球终端市场的萎缩，终端产量与往年相比出现明显下降；山寨手机在2007年爆发性增长后，2008年产量没有新的突破，对整体产业的带动有限。因此，在多种因素影响下，中国手机芯片市场增速出现大幅下降。
2008年，MTK仍然是手机芯片市场明星企业，随着MTK阵营的不断扩大，手机基带芯片市场的竞争格局也在悄然进行着变化，从Infineon收购Agere、NXP收购Silicon Lab到MTK收购ADI手机产品线和ST、NXP无线业务的合并，在传统手机芯片厂商的淡出、整合趋势下，台湾和内地芯片厂商的地位不断提升。从出货量来看，MTK占据总市场23%的比重，其目标市场主要集中内地品牌和山寨机市场；而TI以其国际厂商的合作关系和智能手机、WCDMA基带芯片的优势，占据总市场13%的份额，但是从近几年的发展来看，TI在手机芯片的地位已经有大幅下降，同时，TI也将其产品发展重点转移至应用处理器领域；Qualcomm凭借其在CDMA领域垄断性地位占据总市场12%的份额；Infineon、ST-NXP、Freescale和Broadcom也凭借其各自优势在基带芯片市场中占据一席之地；除此之外，本土手机基带芯片厂商Spreadtrum成长较为迅速，在GSM和TD-SCDMA领域都受到本土手机企业的重视。
由于中国是全球最为重要的手机生产基地，全球手机市场的发展将直接影响中国手机产业的增长情况，同时也将影响中国手机芯片市场的走势。从未来发展来看，受当前经济形势影响，2009年中国手机产量增速将继续保持下降趋势，对手机芯片市场的拉动也随之减弱。GPS、手机电视、Wifi、手机支付都属于手机芯片的潜在应用领域，随着芯片价格的降低和相关政策标准的确立，这些应用将在手机用户中普及开来，在未来两年，新兴应用将成为拉动芯片 市场发展 的主要动力。
二、IC产业发展状况
随着全球信息化，网络化和知识化经济浪潮的到来，集成电路产业的战略地位越来越重要，它已成为事关国民经济，国防建设，人民生活和信息安全的基础性，战略性产业。
2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模在1300亿元左右，增速仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。
从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年芯片制造业规模增速仅为1%，各主要芯片制造企业均不同程度出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足的问题，但情况相对较好，全年的 行业 增幅在7%左右。设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难，全年增速保持在7.5%左右，明显高于 行业 整体水平。
2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将给产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于2007年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路 行业 的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全 行业 亏损的不利局面。
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