第一节 投资收益 分析
化学机械抛光设备由于投资规模大，技术先进，再加上市场的原因，其投资收益不是短时间能衡量出来的，企业达到稳定运营后，其收益较为可观。
第二节 投资行为 分析
一、进入/退出壁垒 分析
1、技术难度高
由于化学机械抛光设备在频率和复杂性方便的快速增长，企业想要在进入这一制造业领域将面临三项巨大挑战—容量、技术和成本。
尽管化学机械抛光(CMP)是使当今的亚微米IC保持平面化的一项关键技术，但要把它融入工厂的生产线却相当得困难和昂贵，一些企业在进入这个 行业 就相对的困难，而且现在我国能够生产化学机械抛光设备的厂家也很少。
2、资金要求
要想进入半导体产业也需要花费百亿资金投入，所以相对于一些中小企业来说进入这个 行业 在资金上面就很困难。
综上 分析 ：对于半导体 行业 ，企业在进入时需要面临技术和资金的困扰，所以在进入壁垒时相对教难。
二、投资前景 分析
我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。
由于智能手机与平板媒体带动半导体快速的增长，到2013年半导体产业中有三分之二，营收增长将来自于智能手机及平板设备。
当化学机械研磨（CMP)技术走向成熟时，它已经成为晶圆加工工艺中更具有吸引力的一种选择方案。另外，CMOS等比例缩小使得采用CMP步骤的工艺数量正在稳步地增加，其主要原因是由于互连层数的增加，以及采用新型材料来制造新颖器件结构的需求也在随之增加。
随着电解加工新技术的应用，电解加工的精度和工艺将进一步提高，可逐步推广应用到各种型腔模具的加工中去。
随着电解加工新技术的应用，电解加工的精度和工艺将进一步提高，可逐步推广应用到各种型腔模具的加工中去。望各大专院校、科研单位或有丰富经验的工程师、专家和有关单位联合，共同开发或改进更先进的电解抛光设备投放市场，满足模具抛光 行业 的需要
三、新项目推荐地域
在全球倡导发展绿色节能环保产业的大潮中，半导体照明（LED）产业异军突起，成为这个领域的先锋。自国家启动“半导体照明工程”以来，经过近十年的快速发展，我国目前已经成为全球重要的LED市场和产地。
中国LED产业已经形成了基本完整的产业链，并初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、北方地区、江西及福建地区四大区域，每一区域都初步形成了比较完整的产业链，85%以上的LED企业分布在这些地区。国家半导体照明工程首批批准的半导体照明工程产业化基地为上海、厦门、大连和南昌，基本反映了这种产业格局。
1、珠江三角洲地区
珠江三角洲半导体照明产业主要集中于深圳、广州、佛山、东莞等地，最明显的竞争优势就是应用市场较大和中下游企业的集聚，是国内封装规模最大、投资最集中的区域；广州已经集中了几十家下游封装企业，在封装和LED应用方面的领先优势；深圳形成了“蓝宝石—外延—芯片—封装—应用”的完整产业链，涌现出了一批著名企业。珠江三角洲的其薄弱环节在于技术力量相对薄弱，而且现有的技术力量都过于集中在少数几家企业。
2、长江三角洲地区
长江三角洲LED产业主要集中于上海、江苏和浙江。上海已经在半导体芯片制造和封装应用方面呈现出良好的产业发展态势，并形成了比较完整的产业链与企业群；江苏在LED封装及应用方面已经初具规模；宁波具有很好的产业基础和经济区位优势，是国内主要的特种照明灯具生产基地，发展潜力很大。长江三角洲半导体照明产业的优势是拥有大量的技术和商业人才，产业化经验较丰富，资本力量较为雄厚。
有 分析 显示，随着沿海地区生产成本不断攀升，国内半导体照明产业正在经历着由沿海向中西部延伸和转移的大迁徙，以成渝为核心的西部地区由于具有良好的产业基础而备受关注。
3、北方地区
以北京、大连为代表的北方地区研发机构最集中，研发力量最强，拥有外延芯片的国内最好技术；大连在产业化方面则具有明显的区位优势和非常强的产业实力，通过技术引进和产业化，大连已经成为我国重要的LED产业基地。北方地区的半导体照明产业的优势是研发机构和人才较多。
4、江西及福建地区
江西省从上游外延材料、中游芯片制造到下游器件封装都实现了规模化生产；福建的厦门已经拥有芯片制造、封装及应用产品研发和生产的企业数十家，具有集群优势、人才优势和区位优势，形成了比较完整的产业链条和较大的产业规模。厦门也将与台湾的区位优势纳入其产业发展的总体 规划 ，希望吸引台资形成完整的产业链条和产业规模。
第三节 投资发展建议
中国功率半导体产业迎来发展良机发展新能源、促进节能减排已成为中国经济实现产业转型和快速发展的必然选择。新能源、节能减排的发展与半导体技术和半导体功率器件关联紧密。2010年中国功率器件市场规模快速增长,销售额增长30.1%,达到1015.1亿元,首次突破千亿元,中国也已经成为全球最大的功率器件市场。根据“十二五” 规划 ,未来5年是中国智能电网投资高峰期,各省市地铁投资也将不断增长,相关功率半导体器件需求将大增。预计到2013年,中国功率器件市场规模将达到1300亿元,CAGR 达到8.6%。
由于智能手机与平板媒体带动半导体快速的增长，到2013年半导体产业中有三分之二，营收增长将来自于智能手机及平板设备。
受益于国内千亿级规模的市场需求,我们预计未来国内功率器件产业存在巨大的进口替代空间,国内厂商将从一些细分功率半导体器件领域取得突破,抢占部分国外大厂的市场份额。
综上所述，CMP技术可用于各种高性能和特殊用途的集成电路制造，且应用领域日益扩展，已成为最为重要的超精细表面全局平面化技术，也是国际竞争的关键技术，其增长势头和发展前景非常可观。深入 研究 和开发CMP技术，并形成拥有自主知识产权的材料和工艺，将促进我国IC产业的良性发展，提高我国在这一方面的国际地位，同时也将带来了巨大的经济和社会效益。
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