第一节 现阶段电子产业主要经济指标
2004-2005年
行业
利润总额及税金总额
单位：千元
2005年1-12月利润总额、税金总额、管理费用、财务费用月度数据
单位：千元
第二节 电子产业投资环境
电子信息产业固定资产投资整体保持平稳上升的态势。目前，我国电子信息产业累计完成固定资产投资1273.4亿元，比上年增长38.4%，高于全社会固定资产投资增速12.6个百分点，比全国工业投资增速高0.2个百分点。占全国制造业总投资额的比重达8.7%，比上年提高了0.1个百分点，投资规模在全国制造业中排第四位。
外资在电子器件、电子元件、电子计算机领域已完成投资占 行业 比重分别为83.6%、67.9%和75.9%，上述三个领域已成为外资主要投向。外资投资区域性高度集中，在东部地区投资占总量的96.7%，在西部大开发、中部崛起战略不断推进的导向下，中西部地区对外资的吸引力逐渐显现，利用外资增速很高。2004年，中部6省利用外资同比增长71.7%，西部的四川和陕西两省增速也较快。
从各地区的资金投向来看，具有如下特点：
1、各地区资金投向各有侧重，产业同构化现象有所改观。各省在发展本地区特色产业、形成有竞争力的产业集群方面明显进展，体现了投资重点的差异性。如上海市2004年新增投资主要集中在集成电路、数字音视频、通信类 行业 ；四川省则在数字视听产品、电子军工产品及元器件等 行业 形成特色，在继续提升这些 行业 层次的基础上，加快集成电路 行业 投入，拟打造我国西部IC基地；安徽省则以电子材料和消费类产品的投资为主。
2、产业结构梯度转移趋势渐现。随着东部地区劳动力资源优势的转移、土地及能源因素的制约和中西部投资环境的优化，东部一些企业利用中西部的优势开始向该地区转移生产，而投资环境相对较好的中部地区首先得益，投资迅速增长。这种产业的梯度转移，不但使得中西部地区的技术和产业层次都有所提升，而且使东部地区能够集中力量向产业链高端延伸，加快电子信息产业的结构调整。
第三节 电子产业投资风险
自2005年7月21日起，我国开始实行以市场供求为基础、参考一篮子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度。人民币汇率不再盯住单一美元，形成更富弹性的人民币汇率机制。
以汇率弹性指标看，国内电子类公司在本次汇率变动中受到的不利影响比较大。由于大部分电子元器件公司是以外销为主的，因此电子制造类公司能够回避汇率风险的公司非常少。中国电子制造业整体上的外贸依存度高于50%，中国制造占全球的比重也逐年上升。在人民币升值背景下，电子制造业整体将受到不利影响。
第四节 电子产业投资建议
展望未来，在世界经济增速加快、国际投资趋向活跃、我国经济稳步增长、电子信息产品需求继续扩大等国内外有利因素的拉动下，预期我国电子信息产业投资将保持继续增长的态势，从而进一步促进产业的发展。与此同时，我们也应看到，电子信息产业投资也面临众多不利因素的挑战，包括国际经济增长基础不稳定、贸易磨擦不断加剧、能源原材料价格持续上涨等。因此，2005年电子信息产业应进一步调整投资结构，努力提高投资效益。
第五节 行业 发展趋势
近年来，中国电子 行业 的利润增长大多由通信设备的需求扩大所带动。2005年前后，由于中国移动、中国联通等电信运营商投入减少，以及3G牌照迟迟没有发放，电子 行业 的消费市场有所缩小。同时，有关专家强调，我国电子企业由于盲目追求规模的扩大，往往忽视了核心技术的研发，因此造成了 行业 后劲不足的现状。
从当前经济运行情况看，受2004年高速增长、部分电子产品更新换代及国际市场低迷的影响，2005年呈现发展速度相对减缓、利税同比下降的态势。2006年，随着3G通信 市场发展 ，平板显示器件的大规模上市以及投资力度加大等因素的影响，预计生产和销售收入将保持20%左右的增长，全 行业 利润总额将小幅增长。
电子元件发展五大趋势
小型化。电子产品的多功能化和便携式同时要求电子元件产品在保持原有性能的基础上不断缩小元件的尺寸。以多层陶瓷电容器(MLCC) 为例，目前的主流产品的尺寸正在从0603型向0402型过渡，而更受市场欢迎的高端产品是0201型。尺寸的缩小涉及一系列材料和工艺问题，这些问题是目前无源元件 研究 的一个热点，一些新材料和前沿技术(如纳米技术等)已开始被用于超小型元件的工艺之中。
多功能化。随着电子新型产品功能的不断增加，对片式元件功能的要求也越来越多样化。尽管从数量上看，电子元件的片式化率已高达70%以上，但发展很不均衡，一些元件由于工艺、结构及材料等原因，片式化的难度较大。如具有电感结构的磁珠元件，其功能不在于作为一个电感器，而是抗电磁干扰，目前片式化的磁珠元件已成为用量最大的一类片式电感类元件。这些新元件的设计和材料都是电子元件所面临的新问题。目前，为了实现微波陶瓷元件、过流保护元件、敏感陶瓷元件、磁性变压器等元件的片式化，世界各国都在开发具有低温烧结特性的微波陶瓷介质和敏感陶瓷材料及相应材料的多层共烧技术。
集成模块化。由于无源电子元件的制造工艺在材料和技术上差异很大，很长时间以来一直以分立元件的形式使用。尽管人们一直在片式元件的小型化方面进行着一系列努力，但与半导体器件的高度集成化相比，其发展相对缓慢得多。近年来，由于低温共烧陶瓷(LTCC)等技术的突破才使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，并成为备受关注的技术制高点。基于LTCC技术的片式元件及其集成化产品的产值一直以每两年翻一番的速度发展。据预测，到2010年，仅中国内地的LTCC产品市场就将达到30亿美元。
高频化、宽频化。电子产品向高频(微波波段)发展的趋势很强劲，如无线移动通信发展到2GHz，蓝牙技术是2.4GHz，短距离无线数据交换系统可达5.8GHz。此外，高速数字电路产品越来越多，光通信的传输速度已从2.5Gbps发展到10Gbps。这些进展都对电子元器件提出了更高的要求，如降低寄生电感、寄生电容、提高自谐振频率、降低高频ESR、提高高频Q值等。
绿色化。在电子元件的制造过程中，往往使用大量有毒物料，如清洗剂、溶剂、焊料及某些原材料等。部分电子元件成品中有时也含有有毒物质，如汞、铅、镉等。现在一些发达国家已经立法禁用这些有害物质，提倡绿色电子。我国电子元件 行业 也面临这一课题，有大量的技术问题有待于解决。
第六节 2006-2010年市场预测
2006-2010年 行业 工业生产总值预测
单位：千元
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