第一节 概述
自从美国道康宁公司首次实现有机硅产品工业化以来，导热材料得到广泛应用，2001年8月，道康宁全球导热产品系列新增7种新产品，把7种材料引入其全球导热产品系列中，这些新材料被用于包括粘合、封装及嵌缝等不同的领域。
导热材料 行业 已经发展成为典型的资金密集、技术密集型 行业 ，在国民经济中占有重要地位。同时，一直保持较高发展速度的导热材料产品成为新型材料中最能适应时代要求的产品种类之一。
从世界导热材料市场看，亚洲地区对导热材料材料的需求日益增加，亚洲导热材料市场年均增长速度将达到12%－15%（除日本），特别是中国大陆、中国台湾和中国香港市场需求增长最快。世界主要生产商最近2年在亚洲开展了一系列活动，以提高在此地区的实力。可以预计，亚洲地区导热材料业务增长在全球将最为强劲。当前，为了竞争需要，并获取更多的利润，各生产商在亚洲频繁建立导热材料生产厂，利用亚洲便宜的资源，使产品成本进一步降低。而中国是世界上最大的导热材料潜在市场，因此，世界上多数大型导热材料公司都已经或计划在中国建立导热材料生产厂。
今后几年，拉丁美洲和中东地区的导热材料产品市场增长速度也将会高于全球平均增长速度。美国和西欧作为全球最成熟的导热材料市场将以高于其GDP的速度增长，其中美国市场对导热材料产品的需求将继续以4%－6%的速度增长。因此，可以看出全球市场对导热材料的强劲需求。
第二节 亚洲地区主要国家市场概况
1、高导热材料制造技术
日本科学冶金公司与大阪市立工业 研究 所于2007年共同开发成功pps（聚苯硫醚）高导热材料制造技术，该材料比一般材料导热系数高100倍。
这种新技术是以pps粒料和高导热系数的陶瓷粉末为原料，先在相对低温（200－240℃）熔融混合成合金粉末，再加热成型。加热后，合金粉末熔融成液态，在pps树脂内部与陶瓷粉末相互间形成网状的回路。
2、新加坡导热材料在OSE光源的应用
发热量大一直是LED照明的致命弱点，它是造成光衰加快和寿命缩短的主要原因。各光源厂家用了很多方法来加快散热，比如铝质外壳、吹风结构、增加散热面积等，也有运用定电流控制的手法来转嫁热能,但具有电源控制器成本提高、使用寿命缩短、照明控制不灵活等缺点。以前OSE厂家对于发热量较大的光源都是采用铝质外壳、风扇等措施来解决这个问题；但由于受风扇本身的寿命的影响，使得因为一些光源而影响客户的使用周期，况且在光源外观上很不美观。现在OSE所有光源不仅更合理地对光源内部的LED进行排列，在PCB板与外壳中加入更好的导热材料，便使得LED散发出的热量很快被导出去；更对光源外壳下了一番功夫，所有外壳都采用开模后带糟（加大散热面积）的铝合金外壳，散热面积是原来的1.2--2倍，提高了光源的散热能力，从而减绶了光的衰减，也提高了光源寿命。
第三节 欧洲地区主要国家市场概况
1、瓦克化学公司市场情况
瓦克化学公司总部设在德国慕尼黑市。公司生产各类先进的专用化学产品，在许多领域居于世界领先地位。公司为光电、电子、制药、家居/个人护理品等众多快速增长的终端用户 行业 提供相关产品。瓦克集团2008年销售额约为43亿欧元，其中约80%的销售额来自德国以外的地区。瓦克化学约有15,900名员工，在欧洲、美洲和亚洲建有27个生产基地，在世界各地设有100多家销售机构。瓦克化学股份有限公司在德国法兰克福股票交易所上市(ISIN：DE000WCH8881)。
2、德国汉高电子部始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的 行业 领导者地位。最近，汉高研制了一种新型相变导热材料，可解决导热油脂和衬垫存在的诸多问题。汉高在著名的Loctite®PowerstrateXtreme™（PSX）产品系列中新增了两种可印刷的相变材料：LoctitePowerstrateXtremeDispensable（PSX-D）和LoctitePowerstrateXtremePrintable（PSX-P），这两个系列均为液态相变材料，在避免导热油脂缺陷的同时却能够具备与导热油脂相同的功能和高产量的优势。LoctitePSX-D是一种快速干燥的膏体，可通过针管点涂，也可通过手动网印。为满足使用自动网印设备的生产商对网印灵活性的要求，LoctitePSX-P提供中等干燥和延时干燥两种产品。延时干燥产品放置时间最短2个小时后仍具有良好的印刷表现。LoctitePSX-D和LoctitePSX-P两种膏体涂抹时均为液态，干燥后形成相变衬垫，其可靠性和性能与Loctite’sPowerstrateXtreme相变薄膜材料相当，但由于它们为液态，可根据要求调整衬垫厚度。虽然以前的薄膜材料也具有各种厚度，但较薄的产品较难生产，使用起来也不方便，而使用LoctitePSX-D和LoctitePSX-P产品时，涂抹厚度和形状可控制自如，从而可以有效解决该问题。
除了这些生产方面的优势，LoctitePSX-D和LoctitePSX-P可完全自动化操作，因此能够大幅提高生产量。这两种材料均适用于现有的设备系统，一般无需增加新的投资。除了以上优势，它们还具有填充空隙，适用于不平整表面；在室温下变干，便于操作；不存在“充气”效应，因此长期使用仍具有高度可靠性。
汉高新型LoctitePSX-D和LoctitePSX-P材料还为PowerstrateXtreme品牌带来更多优势，例如，无可比拟的可靠性能，更高产量，较低的总生产成本，更高的生产灵活性等等。元器件的小型化不再意味着过程复杂化——至少就导热方案和LoctitePowerstrateXtreme而言不再如此。
第四节 美洲地区主要国家市场概况
1、CoolPolymers拥有三条生产线
2000年成立的CoolPolymers公司就是一家专门致力于该材料开发的厂家。
CoolPolymers有3种产品线：E系列生产导热导电材料、D系列生产导热绝缘材料，以及使用弹性体为基材的E或D系列。E系列的导热系数为1.5~20W/m•k，D系列的导热系数约为10W/m•k。这些材料的导热性大约是标准热塑性塑料的10~100倍。尽管它们还不代表主体市场的需求，但是CoolPolymers公司已经为一些便携式电脑制造公司提供了导热系数高达100W/m•k的混合材料，这些材料都是在用户原有的注塑机上成型的。
2、 研究 院与企业的合作
2009年，美国乔治亚技术 研究 院（GTRI）和雷神公司共同开发了一种用于高功率电子设备(如新一代雷达)上的新型导热材料。乔治亚技术 研究 院一直在DARPA微系统技术办公室资助的一项为期4年的“热地平面”(ThermalGroundPlane)计划下，从事各种特种材料的开发工作，这种新导热材料是其中一种。它是由金刚石和铜制造的混合材料，比现有导热材料的导热效率高100多倍，热导率高达20000瓦/(米•开尔文)，而目前的铜材料热传导率为200～300瓦/米•开尔文。
这种材料的主要特点是将金刚石和铜融合为一种可透气的多孔泡沫结构，可以有效地传导热量和促进热散发。 研究 中面临的主要技术挑战是，这种材料对尺寸和形状的加工精度要求较高。通过新的特殊工艺，他们能在纳米和微米级改变金刚石-铜材料的蜂窝结构，以达到所需要的导热特性。
3、道康宁公司的具体法治
1）道康宁推新型导热材料将用于英特尔微处理
道康宁公司（DowCorningCorporation）电子集团宣布即刻起供应DOWCORNINGTC-5688导热复合材料，一种具有超高性能的非固化热脂，应用于英特尔的最新移动微处理器?D?DIntelCore2Extreme移动处理器QX9300。
该DOWCORNINGTC-5688导热复合材料和其他各种热界面材料(TIMs)接受了Quad-Core移动测试仪的热应力评估和IntelCore2Extreme移动处理器QX9300的现场测试。道康宁公司的新型热脂材料表现出最佳的热阻值以及优异的抗抽性能，一些TIMs材料经过反复热膨胀后易错位离开规定的使用区域，导致性能下降。TC-5688是唯一一种热脂复合材料经过反复电源循环后仍具有足够的可靠性，而其他热脂均严重老化。
TC-5688热阻可低至0.05°C-cm2W，热导率高达5.67WmK，适用于非均匀衬底和不同粘合层厚度的 行业 需要。TC-5688亦适合用来冷却其他英特尔处理器和在一系列广泛的非计算领域?D?D包括电力，工业和有机电致发光二极管(LED)等领域应用，在这些领域里高效，高可靠的热材料是必需的。
2）道康宁公司经营情况
道康宁公司公布了2009年第三季度调整后的综合净收入为1.845亿美元，比2008年第三季度的2.534亿美元同比减少了27%。2009年前三季度调整后的净收入为3.667亿美元，比去年前三季度的6.015亿美元同比减少了39%。2009年调整后的净收入中不包括公司重组费用。公司根据去年第三季度特定投资的减记损失对2008年的业绩报告进行了相应的调整。若包含所有项目，道康宁公司公布其2009年第三季度的综合净收入为1.843亿美元，2009年前三季度的综合净收入为3.091亿美元，而2008年第三季度的综合净收入为2.18亿美元，2008年前三季度的综合净收入为5.661亿美元。
道康宁公司在2009年第三季度的销售额为14.1亿美元，比2008年第三季度的14.9亿美元减少5%。2009年前三季度的销售额为36.2亿美元，比2008年前三季度的41.5亿美元减少13%。
3、CHOMERICS-一列导热材料制造商
CHOMERICS是全球一流的导热材料制造商，也是世界上最大的EMI屏蔽材料制造商。在导热材料中，CHOMERICS应用先进的分散化学理论和技术，研发了因应不同需求的多功能导热材料，有相变导热材料、导热双面胶带、导热绝缘材料、导热膏、导热填充材料等，这些材料已经在成千种电子器件和系统的设计中采用，包括民用的和军用的环境，亦被应用在半导体封装领域。
第五节 当前 行业 存在的问题
1）我国导热材料相关政策乏力，标准制定方面明显落后国外，也导致监管力度不够。
2）导热材料 行业 管理水平也有待于改进。
3）目前，导热材料较有名的有贝格斯、固美丽、道康宁等，都是国外企业生产，我国国产企业少，大都是中小型企业，而且研发能力很差。
4）国产导热材料质量水平与国外相比有一定的差异，导致国产导热材料价格普遍较低。
第六节 行业 未来发展预测 分析
随着我国经济的发展，技术水平的提高，我国对导热新材料，以及导热材料中的填料的比例与填料颗粒大小会有进一步的 研究 ，国产导热材料会进一步缩小与国外技术水平的差距。
为满足电子元器件发展的需求，将会更加重视具有其他特殊性能的复合材料的 研究 ，将高导热性的高分子材料作为 研究 重点。
第七节 行业 投资前景 分析
导热材料广泛用于计算机CPU芯片、集成电路芯片、大功率晶体管、热阱器件、医疗器械等，而且随着小型的手持设备（包括手机等）功能越来越多，功率越来越大，散热的问题也越来越突出．也越来越多使用导热材料。
据初步调查，国内仅电子集成电路芯片每年就有2～3亿人民币的市场，大功率晶体管的PCM散热材料的市场在1亿左右，那么整个导热材料市场规模将不可估量，市场潜力巨大，国际市场的容量就更加广阔。导热材料具有一定的投资前景。
第八节 政策风险
目前，我国导热材料政策法规乏力，企业生产的产品主要借鉴国外的相关规定，随着我国导热材料产业、技术的发展，我国会发布一些政策法规，这种政策的不确定性因素使企业面临着一定的政策风险。
第九节 技术风险
随着电子元器件的发展，对导热材料有着更高的要求，不仅导热性能好，还要求材料具有其他综合性能。导热材料要随电子元器件一同发展，我国产品水平与国外先进技术相比还有一定的差距，而且技术创新慢，使得我国导热材料面临着一定的技术风险。
第十节 市场风险
导热材料是功率器件与散热器之间热传导的介质。导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，如网络服务器，通讯基站、计算机CPU芯片以及许多小型手持设备。导热材料的市场需求空间巨大。
但我国导热材市场上，虽然国外产品价格普遍较高，但其产品质量性能好，大部分产品同时具备其他特殊性能，产品竞争力强，我国国产导热材料虽然价格低，但企业也面临一定的市场风险。
第十一节 财务风险
制度及财务人员岗位责任制。这些制度的建立是公司财务内部控制的有力保障。但财务管理制度和财务人员岗位责任制需要不断完善和发展，需要不断落实，检查和监督，也存在公司有关人员在执行有关规章制度时由于未能正确理解，把握和执行相关规定而导致财务管理制度不能有效贯彻的可能，因此公司面临财务内部控制风险。
由于我国人民币持续升值，公司汇兑损益也随之上升。目前人民币汇率持续上升的走势有利于公司进口业务，但一旦汇率反向波动，则将对公司的经营业绩产生不利影响。如果是出口公司，汇率的上升将影响到企业的利润及生产经营活动。对于融资方式主要是银行债务融资、信用证项下的融资和银行承兑汇票的贴现等的企业来说，公司原料集中采购、集中付款且单次采购付款金额较大的特点，造成公司在原料集中采购付款时点上相对的资金压力，存在一定的偿债风险。
第十二节 经营管理风险
1、高级管理人才和技术人才短缺的风险
随着国内产品生产规模的迅速扩大，对公司生产组织、内部管理、研发力量、技术支持、售后服务都提出了较高的要求，需要更多的中高级人才以满足公司快速发展的要求。因此，如果不能持续引进高级人才，势必对公司的持续发展产生不利影响。
2、经营模式调整风险
随着经营模式的调整，公司的资金、产能将向自主品牌营销模式不断倾斜。在这一过渡时期，由于自主营销网络需要逐步建设和完善，自主创新能力也需要进一步提高，公司将面临一定的经营风险。
第十三节 防范措施
针对政策风险，虽然我国导热材料政策乏力，企业可以借鉴国外的相关法规，另外，企业制定的发展目标要符合国家长期制定的产业发展方向，企业要密切关注国家 产业政策 的变化，主动及时地调整经营策略以规避政策风险。
针对技术风险，公司加强对研发的投入和管理，吸引优秀的技术人才，建立完善公司内部的技术创新机制，提高研发效率，缩短研发周期，保持和增强人才、技术和研发优势；由此规避技术风险。
针对市场风险，企业要走提高产品质量、技术含量和差别化程度的内涵式发展道路，并向客户提供全方位的服务，巩固现有客户、扩大客户群体，开展国际、国内市场 分析 和需求预测，生产适销对路产品，以取得最大的经济效益和社会效益。要加产品的出口，形成更大范围的销售网络，有效分散市场风险。
针对经营管理风险，公司应提高经营管理能力，积累管理经验并且提高管理者的素质和工作能力。另外，公司还应将建立健全法人治理结构，通过现代企业制度建设，强化企业管理，针对公司管理人员的特点，通过内部组织管理培训和送出培训的方式并引进外部管理人员提高公司的管理水平，保持公司经营管理机制具有较强活力，以抵抗经营管理风险。
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