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    射频集成电路(可行性报告节选)(可研范文)

    可研报告2018-10-08 10:22:11来源:

    第一节 产品定义、性能及应用特点

    射频,通常指包括高频、甚高频和超高频,其频率在3MHz-10000MHz,是无线通信领域最为活跃的频段。在最近十几年里,无线通信技术得到了飞跃式的发展,射频器件快速的代替了使用分立半导体器件的混合电路。

    射频技术在当今各个领域得到广泛应用,如:高速语音、数据、图文与图像传输、蜂窝式个人通信与基地站、低轨道卫星移动通信、无线局域网、无线接入系统(包括Bluetooth)、全球卫星定位系统、卫星直播电视和多点多址分布系统等。另一个重要的市场则是智能交通系统,(如:道路交通状况的监测汽车防撞雷达)、智能化运输系统ITS(IntelligentTransportSystems)(如高速公路自动收费、车、船跟踪、停车场管理、高级驾驶导航和多媒体移动接入通信系统)等。此外也广泛应用于空间电子雷达卫星民航系统电子对抗等多种尖端科技中。

    第二节 发展历程

    以移动通信为代表的无线传输,为人类实现了在任何时间任何地点都能方便灵活地进行信息传递,其应用已渗透到军民领域的各个角落;移动通信、卫星导航、无线局域网已成为人们日常生活和工作的重要支柱。RFIC作为无线传输设备的核心器件,在无线传输的各个领域得到了广泛的应用,其市场前景十分看好。因此,世界各国对发展RFIC的设计和制造技术、RFIC的产品开发十分重视。国外从20世纪80年代开始,重点投入RFIC的工艺制造技术和设计技术 研究 。在20世纪90年代中期,RFIC的工艺制造技术有了重大突破,其主要标志是:实现了商品化芯片的隔离、可集成高Q值的电感,以及小尺寸电容等制造工艺技术的突破。由于工艺技术的突破,国外从1990年代中期以来,RFIC产品在无线传输的各个领域都实现了商品化。但是,在国内,由于对RFIC的制造工艺技术和设计技术的 研究 开发较晚,能够提供的商品化RF—IC很少,造成国内无线传输领域应用的RFIC基本上成为外国产品一统天下的尴尬局面。

     

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