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    真空金属镀膜(可行性报告节选)(可行性报告模板)

    可研报告2018-10-09 10:42:09来源:

    第一节 产品定义及应用特点

    一、产品定义

    真空金属镀膜是指以金属为基材,在高真空条件下蒸发非金属无机物(如SiO、SiO2、Al2O3、MgO、Y2O3、TiO2、Gd2O3等)或金属物(Al、Cu、Sn、Ag、Au等),使之在基材表面附积生成致密均匀、结合牢固的薄膜,起到良好阻隔层作用的工艺。

    真空镀金属不导电膜,实质是在产品表面物理气相沉积一层金属或金属化合物薄膜,使产品表面拥有金属光泽和色彩并要求该膜层具有较大的电阻(并非完全不导电),一般以银白色不导电膜为主,还有部分是在银白色不导电膜表面进行各种颜色着色。

    真空金属镀膜主要目的为增加产品的附加价值:

    1、提升反射特性

    2、电磁波防护

    3、达到表面装饰效果(如应用于手机,起到保护装饰的作用)。

    二、应用特点

    真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法,是基本的薄膜制备技术。它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。所以,真空技术是薄膜制作技术的基础,获得并保持所需的真空环境,是镀膜的必要条件。

    真空金属镀膜主要应用于手机、不锈钢表面镀膜、电子产品、通信领域等。

    1、手机真空镀膜

    随着人们生活水平的提高,手机的使用也越来越普遍,但是,手机在带给人们方便的同时,其辐射对人体的危害也日益凸现。 研究 表明,手机产生的电磁波强度是空间电磁波的4到6倍。少数劣质手机产生的电磁波甚至达到空间电磁波百倍以上。

    手机辐射可引发神经衰弱、内分泌失调,还能影响少年儿童的生长发育,严重的甚至会引发脑瘤。如何减轻手机辐射对人体健康的影响,已成为摆在我们面前的一个急需解决的问题。

    应用手机真空镀膜技术,就可以较好地解决这个难题。真空镀膜是在原子水平上进行材料生成的技术,镀层的晶料度在10纳米左右,属于纳米材料的范畴。通过对手机壳内壁真空镀电磁防护膜层,可以极大地防止因电磁波辐射而对手机使用者造成的危害。氧化性、膜层表面光亮度以及复杂区域的膜层附着问题。

    手机真空镀膜技术的 研究 与应用,不仅推动了手机制造业的发展,也推动了相关产业的发展。有电磁辐射的产品都可以应用这项技术进行电磁屏蔽,以对其使用性能进行优化,保护人类健康,保护环境。

    2、等离子体钛金镀膜

    1)等离子体钛金镀膜原理:

    多弧离子镀膜是把真空弧光放电用于蒸发源的镀膜技术。即真空环境下引火器引燃弧光放电源(阴极)与真空室(阳极)之间形成自持弧光放电,使从阴极弧光辉点射出的阴极物质离子形成空间电荷层,产生强电场,使阴极表面上功函数小的开始发射电子;电流局部集中产生的焦耳热使阴极材料局部地爆发性地等离子化,发射电子和离子,同时也放出熔融的阴极材料,在工件偏压的作用下与反应器件化合而沉积在工件表面上,从而在工件上形成被镀的膜。

    2)等离子体镀膜的特点:

    (1)直接从阴极产生等离子体;

    (2)入射粒子能量高,膜的致密度高,强度和耐久性好;

    (3)离子率高,一般可达60~80%,因此最大优点是蒸镀速率快。

    3)等离子体镀膜应用:

    (1)在金属表面镀钛金膜可大大提高其硬度和防腐耐磨性,提高使用寿命。在表壳、表带、眼睛架、健身球、首饰、灯具、餐具、工艺美术品上镀制氮化钛膜,其效果可与黄金媲美,具有广泛的实用价值。

    (2)工具、刀具、模具上镀制氮化钛膜可使其使用寿命增加2~3倍,最高可达8~10倍。

    3、parylene真空镀膜在电子元器件上的应用

    1)Parylene对传感器绝缘耐腐蚀

    Parylene对传感器的保护除了绝缘防护外,更多是用做恶劣环境防护材料。Parylene涂层能耐酸、碱和有机溶剂,对水汽和盐雾等恶劣环境有极好的阻隔防护能力。Parylene涂层的超薄特性,可以不改变传感器的外观、尺寸、弹性、重量,同时为传感器提供良好的防护。用parylene涂层防护的传感器包括汽车传感器、腐蚀环境用传感器、生物医学传感器、声学传感器等等。

    2)Parylene在SMD上的应用

    Parylene涂层是在室温下在元件上自发形成的,不需要经升温固化过程,不需要对基材施加室温以上的温度和更多的时间来让膜生长。Parylene有高的机械强度和低的摩擦系数,这二者的结合使Parylene成为对小型绕线伤害元件唯一的绝缘层。Parylene是这些先进组装方式最好的防护材料。Parylene活性分子的良好穿透力能在元件内部,底部和周围形成无气隙的优质防护层。

    3)PCB板表面绝缘防腐蚀处理

    Parylene真空镀膜是线路板(PCB板)最好的防护涂层,具有各种三防漆所不可比拟的性能,它符合美国军标认证中的XY型各项指针。在盐雾试验及其它恶劣环境下仍能保持电路板的高可靠性,并且不会影响电路板上电阻、热电偶和其它元器件的功能。

    Parylene真空镀膜还具有不含溶剂、防霉零级,超薄,散热良好,彻底杜绝潮湿对线路板的不利影响,大幅提高线路板在恶劣条件下的可靠性。特别是小型高密集度电子电路的防护及军事、航天等高可靠性应用领域,真空镀膜更显示出其独到的优势。

    4)Parylene在磁芯上的应用

    Parylene真空涂敷技术有优异的电性能,介电性能和低的介质损耗及高的介电强度。同时它还具有优良的机械性能,高的机械强度和低的摩擦系数,它不仅能提供绝缘而且也能消除摩擦引起的绕线时对线的损伤。Parylene涂层较薄且厚度均匀使绕线器件能保持最大的绕线窗,并在棱角处有足够的涂层厚度,使性能参数极大的提高。明显优于刷涂,浸涂,喷涂等其它涂敷技术。它的先进性主要是气相单体直接形成固体涂层而没有液态的过程。涂层是从基材的表面向外˜生长˜,形成一个均匀厚度涂层,在1微米以下时也是无针孔的。又由于Parylene涂层是在室温下形成的,因此可以防止固化时由热膨胀引起的应力问题。

    5)Parylene在微电子/微马达上的应用

    Parylene涂层不仅有优异的介电性能、低的介质损耗和高的介电强度,同时具有优良的机械性能和耐辐射性能。Parylene如此高的介电强度主要归功于Parylene能形成连续无缺陷和无其它填充物的薄膜。Parylene具有优异的尺寸稳定性和低温性能,在几乎不改变器件尺寸的情况下提供1。5KV,2。0KV甚至更高的耐电压击穿性能。因此,Parylene可用作微电子,微马达的表面处理和绝缘体。使用高纯度的Parylene作钝化层和介质层,能提供安全、稳定的防护。

    第二节 真空金属镀膜 行业 发展历程

    1、19世纪的探索和预研阶段

    真空镀膜已有200年的历史。在19世纪可以说一直是处于探索和预研阶段。探索者的艰辛在此期间得到充分体现。1805年,开始 研究 接触角与表面能的关系(Young)。1874年,报道制成等离子体聚合物(Dewilde,Thenard)。1877年,薄膜的真空溅射沉积 研究 成功(Wright)。1880年,碳氢化合物气相热解(Sawyer,Mann)。1887年,薄膜的真空蒸发(坩埚)(Nahrwold,Pohl,Pringsheim)。

    1896年,开始研制形成减反射膜的化学工艺。1897年, 研究 成功四氯化钨的氢还原法(CVD);膜厚的光学干涉测量法(Wiener)。

    2、20世纪前50年的发展阶段

    1904年,圆筒上溅射镀银获得专利(Edison)。1907年,开始 研究 真空反应蒸发技术(Soddy)。1935年,金属纸电容器用的Cd、Mg和Zn的真空蒸发卷绕镀膜 研究 成功(Bausch,Mansbridge);帕洛马100英寸望远镜镜面镀铝(Strong);光学透镜上镀制单层减反射膜(Strong,Smakula);金属膜生长形态的 研究 (Andrade,Matindale)。1937年,使用铅反射器的密封光束头研制成功(Wright);真空卷绕蒸发镀膜研制成功(Whiley);磁控增强溅射镀膜研制成功(Penning)。1938年,离子轰击表面后蒸发取得专利(Berghaus)。1939年,双层减反射膜镀制成功(Cartwright,Turner)。1945年,多层光学滤波器研制成功(Banning,Hoffman)。1947年,200英寸望远镜镜面镀铝成功。1948年,美国国家光学实验室(OCLI)建立;沉积粒子的真空快速蒸发(Harris,Siegel);用光透过率来控制薄膜的厚度(Dufour)。1950年,溅射理论开始建立(Wehner);半导体工业开始起步;各种微电子工业开始起步;冷光镜研制成功(Turner,Hoffman,Schroder);塑料装饰膜开始出现(holland等)。

    3、20世纪后50年的腾飞阶段

    这是薄膜技术获得腾飞的50年。真空获得、真空测量取得的进展是薄膜技术迅速实现产业化的决定性的因素。1953年,美国真空学会成立;以卷绕镀膜的方法制成抗反射的薄膜材料(3M公司)。1957年,真空镀镉方法被航空工业所接受; 研究 光学膜的反应蒸镀方法(Brismaid,Auwarter等);美国真空镀膜学会成立。1969年,磁控溅射在半球形部件内部进行,多种滋控溅射源取得专利(Mullay);Leybold公司的新型溅射镀膜机问世;蒸发薄膜形态图出版发行。

    20世纪70年代各种真空镀膜技术的应用全面实现产业化。薄膜技术的发展进入黄金时期。1980年,第一台大型溅射卷绕镀膜设备问世(Leybold公司);多弧气相沉积在美国实现产业化;Ag基热控镀膜实现产业化(Leubold公司)。1990年,双交流中频磁控溅射技术成熟;用于金融柜安全的细网镀膜设备研制成功(ULVAC公司);用于细网镀膜的摇盘研制成功(Leybold公司);氧化铝的中频反应溅射沉积方法研制成功(Leybold公司。1997年,丙烯酸类聚合物镀膜技术更名为δV技术;硅上用物理气相沉积法镀TaN和Cu(IBM公司);用于装饰膜的离线团束镀膜设备研制成功(Leybold公司)。1998年,采用滤波电弧源的刮刀镀膜设备投产(Gillette公司)。1999年,δV技术用于大面积玻璃的纵向镀膜。


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