第一节 光纤通信器件 行业 存在的问题及应对策略
一、存在问题
1、目前为止全光网络设备还未完全进入商用化的阶段，究其原因主要是：一方面网络传输标准的发展未完善，另一方面则是由于光器件的技术发展也还待突破。从器件的角度来看，未来光网络设备与系统发展的关键器件包含了光开关、波分复用器、分插复用器、光交叉连接设备、可调式激光和可调式滤波器等。
2、光有源器件随着光通信技术的迅速发展，对光有源器件的技术要求愈来愈高。虽然中国有关单位做出很大努力，跟踪世界潮流，取得了量子阱半导体材料与器件技术的突破，分布反馈（DFB）半导体激光器等先进器件的实验室水平也有很大提高，但由于投入的人力和物力远远不足，与国外先进水平的差距日显突出。
3、中国只有少数几家能自己生产光源和检测器的管芯，而且基本上是2.5Gb/s以下速率的水平。这些产品由于不能同时达到高性能、高成品率、高重复性、高可靠性和低成本等产业化要求，实际上只能用于一些要求较低的系统，而在高速系统中的应用几乎为零。中国光通信设备和系统所需的高速率管芯和单元器件以及掺铒光纤放大器的关键元件掺铒光纤等都需要进口。
二、应对策略
1、在光电集成技术方面，尽管与国外先进水平存在一定差距，但是只要充分利用我国的优势，适当加大投入，集中各方有效力量，完全有可能在光电集成技术领域赶超世界先进水平。
2、在光器件领域，由于中国的科研基础比较薄弱，与国际先进水平差距一直比较大，但是在个别领域，通过自主创新，中国企业有可能实现技术的跃升，并进而利用制造成本优势占领全球市场。
第二节 行业 发展预测 分析
一、产品需求特点发展预测
目前光电器件在国内的发展呈现几个特点：
1、针对市场上有批量需求的10Gb/s及以下速率的模块产品，我国已掌握批量生产技术，形成批量生产能力。
2、我国已掌握2.5Gb/s及以下速率的各种组件产品的封装技术，并拥有大批量的生产能力。对于10Gb/s速率的产品组件所采用的封装技术，相关企业正在开发中，相信不久后我国将具有批量生产的能力。
3、针对2.5Gb/s以下的PD和芯片，我国已实现批量生产，基本能满足快速发展的FTTP的市场需求。除个别企业能自行生产部分1.25Gb/s脊波导F-P激光二极管芯片外，2.5Gb/s及以下速率的LD芯片、APD芯片大部分依赖进口；2.5Gb/s以上的高速器件，调制器全都依赖进口。
未来我国市场消费结构由低向高攀升。主要体现在产品消费市场上，消费需求逐渐从中低端产品向高端产品发展。就整个光纤通信器件 市场发展 过程中所体现出来的特点来看，近几年，高端产品市场反应良好。在今后，随着光通信产业的发展及国民对于高端产品的接受度增强，这些设备将成为产品市场消费中的主导。
二、产品市场格局 发展 分析
我国光纤通信产业需要中国芯。一个项目的成功在于市场、人才和资本三大要素。光电器件是技术密集型和劳动密集型相结合的产业，芯片制造成本主要由人工工资和设备折旧构成。我国劳动力素质高，收入低于欧美，较之欧美国家有较强的成本优势。中国芯有能力去替代进口产品并占领国际市场。
三、 行业 发展趋势 分析
芯片是资金密集型的项目，需要上亿元的资金来购买机器设备并建设高标准的超净厂房。目前，业内公司大都是民营中小企业。企业没有足够的资金去实现芯片大批量生产的能力。这也造成了芯片长期依赖进口的被动局面。中国光纤通信产业对中国芯有迫切需求，投资芯片产业化项目必将推动我国通信产业登上新台阶。
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