第一节 当前 行业 存在的问题
1、低端市场竞争激烈
尽管我国的PIF生产已有漫长的历史，而如今市场现状是：大多数国内厂家用原始工艺和装备进行生产，导致大量生产的品质低劣的PIF充斥市场，并且在进行着恶性的价格竞争。
2、高端产品还依赖于进口
高端信息产业、电子技术、航空航天技术和国防技术所需求的，并且在PIF市场中有着相当大份额的PIF品种，却还依赖进口。更主要的是，现代电气工业、信息产业、汽车工业和国防工业技术进步一日千里，日新月异，而“步履蹒跚”的聚酰亚胺薄膜偏偏与这些产业技术息息相关，这就是其下游产业的消费者的需求时常得不到满足。
第二节 行业 未来发展预测 分析
随着柔性印刷线路板的制造技术取得关键性突破，我国聚酰亚胺薄膜的需求量将会得到大幅度的提高。但是，我国加入WTO后，国外产品也将大量涌向中国，市场竞争更趋激烈。因此，下一步要着力开发高科技产品及注重产品的系列化延伸开发，即开发双轴定向拉伸聚酰亚胺薄膜、柔性印刷线路板等产品。我国该 行业 实力雄厚的亚宝绝缘材料公司的发展 规划 为：2004年投入1000万元新上柔性印刷电路板项目；2005年投入2000万元实施双轴定向拉伸聚酰亚胺薄膜项目；2008年投入3000万元再上新型耐电晕聚酰亚胺薄膜项目，由此可见 行业 成长潜力很大。
第三节 行业 投资前景 分析
目前，我国聚酰亚胺薄膜80％用作绝缘材料、其它方面占20％，电子材料在我国刚刚起步。根据国际上的现况和国内高新技术发展的趋势，开发这类具有远大发展前途的高分子材料，除满足国内市场需求外，还可以利用技术优势开拓国际市场，为企业带来明显的经济效益，并开拓出十分重要的高科技工业生产领域，形成新的经济增长点。
我国聚酰亚胺产业仍处于较低水平，目前仅以均苯体系的聚酰亚胺绝缘薄膜为主，产量仅为100-200吨，不能满足高附加产值的微电子工业的需要。其它聚酰亚胺品种如热塑性聚酰亚胺、复合材料基体树脂及多种功能聚酰亚胺实际上都没有产业化。预计聚酰亚胺薄膜在未来几年内以8．3％的速度增长，投资前景较为乐观。
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