中高压化成箔产品未来五年市场前景预测(可研报告模板)

第一节 未来五年 市场发展 趋势

一、产品发展趋势

20世纪80年代以前，电解电容器大都是沿用手工化学腐蚀，80年代之后采用联动电化学腐蚀。手工腐蚀用的铝箔纯度较低（99.3％～99.7％），对铝箔加工质量的要求也不高。联动电化学腐蚀要求铝箔的纯度越来越高，对铝箔的加工质量也要求越来越精。从铝的纯度而言，20世纪80年代铝纯度为99.99％，迄今铝纯度已达99.993％。这是电极箔的要求，也是铝加工 行业 的技术在进步。

铝箔纯度提高，当然对电极箔质量提高带来好的影响，但另一方面是成本在提高。与此同时，腐蚀介质也在不断变化，有的介质浓度提高，有的介质类型在变化，这些都对环保工作不利，导致生产企业环保任务繁重，由此可能会要求铝的纯度有所降低。从日本铝箔的最新成分 分析 中，发现已有这方面的趋势。

腐蚀化成箔质量的提高与铝光箔质量的进步是分不开的，从日本的专利来看，负极箔的专利高峰期为20世纪80年代，阳极箔的专利高峰期有两个：一个高峰约在1977～1978年，另一个高峰期在1983年左右。这些专利高峰期说明技术在飞速进步。

从世界范围看，电子铝箔发展的趋势大致如下：

1、高压阳极箔

高压阳极箔可以分成两类，一类是优质高压箔；一类是普通高压箔。

优质高压阳极箔特点是“二高一薄”，即高纯、高立方织构和薄的表面氧化膜。这类产品质量上乘，但成本高。铝纯度＞99.99％，立方织构96％。真空热处理在10－3pa～10－5Pa条件下进行。

普通高压阳极箔是一种经济实用的高压阳极箔，铝纯度＞99.98％，立方织构＞92％，真空热处理在10－1pa～10－2pa条件下进行。

2、低压阳极箔

低压阳极箔的工艺比较复杂，我们认为不可能采用一种方法来满足各段电压的要求，大致可以划分如下。

小于35Vf的低压箔，应发展硬态高纯铝箔的腐蚀，特点是硬态可以提供数量多的腐蚀细小核心和腐蚀通道，至于直流腐蚀和交流腐蚀哪一种电源好些需要 研究 。业内人士认为该法的比容较之软态法的可以提高5μF／cm2。

大于50Vf的低压箔，软态高纯铝箔提供了诸多晶面位向差的条件，可以获得蚀孔较大的腐蚀箔。

3、负极箔

负极箔也有软态和硬态之分。日本以软态电化学腐蚀为主，西欧以硬态化学腐蚀为主。两者各有其优缺点，软态用纯度高的铝箔（＞99.85％），无铜，质量优，成本高；硬态用的是纯度低的含铜的铝箔，成本低，比容易于提高。为了发展静电容量适中，成本低的无铜或低铜的负极箔，可以用AL－Fe、AL－Mg等合金。其中高纯低铜铝箔，以高纯铝为基添加微量铜作为腐蚀核心，比容可与高纯软态电化学腐蚀方法的铝箔相媲美，因其成本低廉，应该会赢得市场欢迎。

二、价格变化趋势

未来我国电力及电子 行业 建设投资的增加必将带动中高压化成箔市场需求的快速发展，其产品未来市场竞争的激烈毕竟导致价格竞争。从产品价格走势来看，将呈现以下特点：

1、中低档产品市场价格竞争激烈

根据“十一五”国家新出台的4万亿经济刺激投资计划以及扩大内需政策，我国将迎来电力设备建设的高峰，这加大了中高压化成箔 行业 的投资热潮。预计未来 行业 产能增速将大幅提升，而大多数生产企业中低端产品生产产量将快速增长，这将导致未来五年国内中高压化成箔市场中低端产品价格竞争激烈，在原材料价格稳定的情况下，各企业将通过控制生产成本以增加产品的竞争力，整体市场价格有向下的可能。

2、高技术产品价格上涨

目前在国内市场上最新高端技术中高压化成箔应用效应良好，逐渐受到大型企业厂商的青睐。未来五年预计其市场需求急速上升。而目前国内能生产此类产品的企业数量并不多，这将预示着在产品供不应求的情形下，其产品价格将呈上涨趋势。

三、用户需求趋势

我国企业也不能完全跟在外国大公司的后面走，一味地强调高档次、高配置。我国的国情要求国产中高压化成箔产品在主要性能满足要求的同时，价格一定要能被广大国内用户所接受。因此，开发价廉物美、符合我国国情的产品已成为目前国内中高压化成箔 行业 发展的当务之急。

第二节 未来五年市场前景预测

一、市场规模预测 分析

2009-2012年我国中高压化成箔市场规模预测

单位：万平方米

二、产品市场结构

1、新产品比重将逐渐加大

从2007、2008年 行业 重点产品生产及开发形式来看，重点产品生产形势较好，新产品开发持续提速，产品结构调整继续向预期方向发展。2007年新产品同比增速为37%。明显快于同期工业总产值。这表明在市场需求的逐渐发展中，新产品、新技术市场需求良好。预计未来五年企业企业用于研发的费用普遍有所提高，国产装备满足率稳步提高。而新技术产品在中高压化成箔产品市场结构中的比例有望继续增加。

2、品牌要向国际化发展。

我国目前中高压化成箔企业逐渐增多，品牌也建立了不少，但知名品牌少，没有享誉世界的中高压化成箔品牌。因此未来中高压化成箔企业会重视品牌的效应，加强自身建设，提高产品质量，打造自主品牌。

3、市场消费结构由低向高攀升

主要体现在产品消费市场上，消费需求逐渐从中低端产品向高端产品发展。就整个中高压化成箔 市场发展 过程中所体现出来的特点来看，近两三年，高端产品市场反应良好。在今后，随着下游 行业 的发展及国民对于高端产品的接受度增强，这些设备将成为产品市场消费中的主导。

三、渠道市场结构

不同的企业渠道模式是不同的。中高压化成箔生产企业采取何种渠道模式没有固定的模式，但只有与企业资源配置和市场环境相适应，而且有利于产品销售和竞争力提高，渠道模式才有生命力和竞争力。

预计未来五年内，我国中高压化成箔产品的国内市场渠道会随着 行业 的发展进一步优化和整合，而对国外渠道会不断优化出口产品结构，拓宽外贸出口渠道，产品国际竞争力不断增强。

四、市场供需情况预测

展望2009年，利好消息不断，但毕竟金融危机和经济衰退对制造业产生了巨大负面。因此保守预计，2009年中高压化成箔市场较2008年市场增长幅度不是很大，若从月销量环比走势来看，1月份因为春节长假比较特殊可能是全年的最低点，因此全年将是低开高走、波浪式反弹的趋势，2009年下半年销量将会远远大于大于上半年销量，中高压化成箔市场需求也会扩大。但从整体市场来看，供不应求是一定的，产销率大于1。

五、市场前景展望 分析

铝电解电容器用化成箔是电子信息产业的基础材料，属电子元器件电子专用材料范畴，替代进口产品是国家重点发展和优先扶持的产业，1999年6月，国家经贸委颁布双高一优”23专题中，提出我国目前高性能化成箔基本依赖进口，要通过技术改造新增1000万平方米/年的生产能力。1999年国家发展计划委员会和国家科技部发布的138种重点发展的高新技术产品中，包括电子专用材料。国家科技部制定的创新项目指导目录，也明确列出“高比容化成箔”专题，作为重点发展的产品。2001年，国家经贸委第二批“双高一优”项目计划。明确提出要重点发展电子信息产品基础元器件类电子专用材料。综上所述，中高压化成箔的市场前景是广阔的产品是很有发展前途的。

2009年我国4万亿经济投资以及十大 行业 振兴 规划 的出台，将为国内经济发展带来的良好机遇，以及进口产品巨大的可转化性共同预示着我国中高压化成箔 行业 良好的发展前景。同时， 行业 发展必须要注重高端产品的研发。
 

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