第一节 产品定义、性能及应用特点
1、定义
热烫印碳带是打印机耗材，就是在一面涂上蜡基、树脂基或混合的油墨的聚脂或其它高密度薄膜。在没有油墨的一面涂上润滑剂以防止打印头的磨损和损坏，碳带的轴芯常见的有纸质和塑料两种，主要要求是不能变形和在打印时不能滑动。
2、分类
常见的碳带有蜡基、蜡树混合基、树脂基几种。蜡基碳带主要用于纸张标签，混合基即可用于纸张，也可用于合成材料，树脂基主要用于合成材料。当然这是传统的分类方法，现代的碳带这种界线越来越模糊，如用这种方法，许多材料只能勉强归类。
第二节 行业 发展历程
热转印碳带自70年代发明至今的几十年中，随着打印机技术和打印介质的发展，已从开始的简单多用途发展到多种类和极强的针对性，以适应打印机技术打印速度越来越快、打印分辨率越来越高、打印介质新材料不断出现、应用场合越来越复杂严苛的发展趋势。
第三节 上游产业发展状况 分析
热转印碳带的基带是聚酯薄膜，以下就以其为上游 分析 下它的发展现状。
1、发展现状
聚酯薄膜是用聚酯（PET）经双向拉伸工艺技术制成的一种薄膜。聚酯薄膜是聚酯在非纤维领域应用的一类重要产品，目前它们主要指聚酯家族中的聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物制成的薄膜形式，其英文简称是BOPET。
在我国，聚酯薄膜大多用于食品包装及电子部件、光学部件、电容器等方面，也应用于录音磁带、计算机记录带等磁性材料方面。随着我国人民生活消费水平的逐步提高和食品、医疗等 行业 法规的建立健全，聚酯薄膜在我国有着较大的 市场发展 潜力，以每年10%以上的速度持续增长。当前我国聚酯(BOPET)薄膜消费水平平均为90g/人，日本平均为2500g/人，全球平均为220g/人。我国人均消费水平要达到全球人均水平，BOPET薄膜的市场需求应达到28万吨/年以上。
随着国民经济的增长，我国双向拉伸聚酯薄膜（BOPET）也在高速发展，其年产能力由1998年的9万吨/年发展到2007年的58.8万吨/年，聚酯薄膜应用领域也在不断扩大，但存在的问题也是不少的。
2、市场供求
目前我国国内市场聚酯薄膜产品供大于求，2000年以来，国内市场对BOPET需求的年增长率为16.7%,但从2004年以来，BOPET发展迅速,到2006年底，其年产能力已扩大到56万吨/年；而此时的需求只有25.3万吨/年，其中还包括了国内不能完全自给的3-4万吨/年在内。预计今后几年新产能的增加与旧生产线产能的淘汰相持平，在需求的年增长率为15%时，到了2011年，可望达到供需平衡。
3、发展趋势
国产的双向拉伸聚酯薄膜设备得到了发展：
BOPET生产线是许多专业技术在一定高级塑料加工装置上集成，一定程度上，它从一个侧面反映了一个国家机电工业整体发展水平，而我国机电工业及机电一体化水平的振兴和发展也就是改革开放以来才发展起来的。其原因是多方面的，但主要有以下几点：
1)计划经济体制的限制，许多从事BOPET设备，工艺 研究 的技术人员受到体制的束缚，无用武之地，发挥不了作用。
2)由于执行闭关锁国政策，很少对外技术交流，吸收不到国际水平的先进技术。
3)非市场经济，不能发挥各自的技术优势，调动各方面的积极性。
由于改革开放，从计划经济向市场经济的转变，使国内的BOPET生产线的制造水平与国际水平缩短了。改革开放以来大量的BOPET成套设备进入国内，促进了国内包装工业的发展，也带动了国内BOPET薄膜生产设备技术水平的提高和发展。1994年在引进设备消化吸收的基础上，经过机械设计，自动控制设计，设备制造，薄膜生产厂的共同努力，成功地制造了国内最宽(2600mm)，产量最大(年产2500～3000吨)的BOPET薄膜生产线，结束了徘徊几十年只能制造小型BOPET生产线的局面。在市场经济的促进下，先后又制造了幅宽3.2M，年产4000吨的生产线和幅宽4.6M年产7000吨的生产线。通过这些国产生产线的长期正常运行的事实，提高了设计和制造，开发大型BOPET薄膜生产线的信心。据调查国产年产10000吨级的生产线正在设计中，相信不久的将来必将成为现实。回想近几年BOPET薄膜成套设备的发展的重要原因，是我国包装工业发展的需要，BOPET薄膜从以电工用膜为主，转向以食品包装膜为主，是广大消费者对BOPET薄膜的优越性能的认可，同时也是我国食品包装质量提高的体现，更是市场经济发展的必然结果。
第四节 下游产业发展情况 分析
热转印碳带广泛应用于食品医药等 行业 的产品标签和铭牌，以下以食品包装业为其下游，进行 分析 。
1、发展现状
现代食品工业需要科学的食品包装，虽然近20年来我国的包装科研及新材料开发比较迅速，但因包装工程是一门新兴的边缘学科，涉及的知识面广，再加上包装科研和包装工业起步较晚，我国的包装技术总体来讲还比较落后，不能完全满足高速发展的食品工业要求。特别是人们的观念还比较陈旧，包装不足和过度包装现象普遍存在。
我国食品包装水平目前正处于起步阶段，从我国食品包装材料的不断增长，尤其化学聚合物材料的高速发展就可以看出来。美国、德国、意大利每年用于食品包装的塑料分为450万吨、200万吨和190万吨，我国食品包装需求量2008年预计可达150--200万吨。
2、发展趋势
1）对于大多数的新型包装来说，主要采用基于石油化工产物的原材料。
2）无菌包装的进一步发展将减少冷藏设备的需要。一些消费者认为，金属罐装食品是高档品，无菌包装多为纸盒且价格低廉认为是低档品。其实这是一种误解，包装应事半功倍，只要可以最好地保存食品，越廉价才是越优越的包装。
3）愿意使用塑料罐和塑料瓶者越来越多，将会取代玻璃制品，在某些情况下还可以代替金属制品。
4）柔性包装材料向优质发展。我国柔性版印刷的引进和开发始于20世纪70年代。现在我们已经能自己制造柔性版印刷机及其基材、各种柔性印刷油墨。特别是水性油墨和水性上光剂的正规化生产，可以在其他类型油墨上面再加套一色水性上光，遮住了其余有毒溶剂的挥发；又可直接接触食品，保证了食物安全卫生。另外，在印刷工艺上也积累了丰富的经验，已经能够印刷出不低于传统工艺的印刷品，如在国际知名品牌“可口可乐”和“百事可乐”等标贴印刷中，达到国际通过水准，向国际水平靠拢。
在我国，柔性版包装印刷近10年来已有了长足的进步，但发展势头不快。应该从机器、材料和工艺上大胆创新，积极探索，勇攀高峰。只有拿出一流的产品，才能取得厂家的欢迎和顾客的喜爱。而对于广大食品企业的经营者，也希望能解放思想，放手使用新包装。例如柔性版印刷品的确有一些不及传统印刷品精美，能否从改进包装的设计画面上去适应呢？又如柔性版印刷颜色不够艳丽，但特别厚实，完全可以扬长避短，取得更好的视觉效果。
5）通过改进包装材料性能来降低包装成本，而不是片面追求材料价格的降低，包装件与一般产品不同（一般产品通常仅在一个特定场合使用），需要经常装料，包封、贮存，运输等商品流程，顾客买来后往往有一个保管和使用的过程所以必须保证和提高包装质量。
6）包装轻型化将会继续取得进展。从上述的一些项目中也可清楚地看出降低包装质量的总趋势。以重量较小的柔性包装及塑料罐、塑料瓶代替玻璃和金属容器，就能在幅度地减少运输费用。其发展趋向包括：便于取货搬运，需要库存者，由于包装较轻，托盘负荷相应减小，可以少脾托车和起重叉车；用来把单个的纸盒，玻璃和塑料容器以及柔性包装等食品包装集装起来的包装，需要增加其强度，以便于安全运往商店。
7）传统的纤维质包装材料（玻璃纸及半透明纸）有逐步被淘汰的趋势。最有可能完全代替玻璃纸的是聚丙烯薄膜。半透明纸（及防油脂纸）将为高密度和低密度的金属箔所代替，尤其是双金属挤压而且加有树脂者，功能可以倍增。
第五节 产品技术发展现状
热转印碳带就是在一面涂上蜡基、树脂基或混合的油墨的聚脂或其它高密度薄膜。在没有油墨的一面涂上润滑剂以防止打印头的磨损和损坏，拉手和前引带在碳带前，后引带在一卷的尾端，有的没有后引前引带：前引带一般是透明或其它的颜色，他有如下几种功能：
1、易于使用：方便于将碳带上到打印机上。
2、产品标识：可以印上产品名称，公司名称和商标等，用于市场推广和催销。
3、保护作用：用来保护碳带。
热转印技术，简单的说，就是利用专门的热转印碳带，透过类似传真机打印头的工作原理，将热转印碳带上的碳粉涂层经过加热的方式，转印到纸张或其他种类的材质上，由于热转印碳带上的涂层物质可以根据需要来选择，产生较强的附着力，加上打印介质的选择，更能保证打印出来的字迹不受到外界的影响，可以现场根据需要即时制作不同的打印产品。
第六节 产品工艺特点或流程
热转印的原理是预先把彩色图案印在耐热基材薄膜上（通过离型处理)，再配合专用的转印设备，以烫印的方法转印到产品的表面，热转印工艺品质可靠技术稳定、良好的材料配方与设备的紧密配合。热转印工艺的特点：操作简单、生产工序少、效率高、无污染、占地小、投资少。印刷后附着力好、光泽度高、图文清晰、套色准确、色彩鲜艳安全无毒而且烫印后可以进行喷油喷砂、二次注塑、折弯冲剪等后加工处理。
第七节 国内外技术未来发展趋势 分析
技术革新通常意味着新的技术可以带来更高的产品质量、更快的生产速度、更低的生产成本、更可靠的操作性能和更高的产品附加值。
数字热转印打码机主要由打印头、打印色带及控制器组成。打印头通常每毫米包含8至12个点或每英寸200-300个点(DPI)，这些点可迅速地连续开关，从而将油墨从色带转印到薄膜上，以打印影像。由于采用数字化手段，打码机可“实时”打印，并可以非常迅速地为间歇及连续包装更改批号及日期信息。
数字热转印打码是一项最新的标识技术，但它并不是高不可攀的，事实上，数字热转机打码机是一种普通用户也用得起的产品，同时，它也是一项可靠的技术。迄今为止，美国马肯公司已经在全球安装了超过4万台热转印打码机，使之不仅在激光打码机市场上一枝独秀，而且成为数字热转印打码机领域的领导者。
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