第一节 行业 内竞争 分析
按照封装材料，集成电路的封装外壳可以分为金属封装外壳、塑料封装外壳、陶瓷封装外壳等。其中塑料封装外壳在集成电路封装中最常用，其次为陶瓷封装外壳。
我国IC用陶瓷外壳生产厂目前主要有三家：江苏宜兴电子器件总厂、福建南平闽航电子器件公司和中国电子科技集团公司第13 研究 所，这三家均有从国外引进的生产线，采用流延技术可生产陶瓷扁方形封装外壳(CQFP)、无引线陶瓷芯片封装(CLCC)、陶瓷针栅阵列封装外壳(CPGA)等产品。CPGA可生产44针~257针系列，CQFP可生产44线~160线系列。宜兴厂和南平厂的年生产能力均为130万套。
第二节 购买者议价能力
购买者主要通过其压价与要求提供较高的产品或服务质量的能力，来影响 行业 中现有企业的盈利能力。
随着我国IC产业的快速发展，我国陶瓷封装外壳生产技术有了很大的进步，然而，目前我国陶瓷封装外壳生产设备陈旧、工艺落后，无论产品质量和数量均不能满足器件生产的要求。国内主要生产集成电路的大企业，如华晶等所需的大规模、超大规模集成电路封装外壳，基本上都从国外购买。在国内陶瓷封装外壳市场上，购买者议价能力较强。
第三节 供应商议价能力
目前我国供应商整体规模及市场拓展能力还比较弱，与国外知名供应商相比，缺乏生疏的市场运作经验及渠道建立能力。
这使得我国生产商对供应商的谈判能力较强。目前和今后一段时间内，制造商仍是渠道的主导者，对于供应商而言，发展过程中受到很大的限制。而供应商要改变这种现状，只有在进行具体的渠道设计时要以客户需求为导向，通过整合渠道资源，为各渠道成员提供更高的价值，获得更高的渠道效率。同时生产商要想依然保持其较强的谈判能力，就要求在制定渠道激励政策时要坚持原则，同时兼顾厂、商的长远发展，在对供应商返利时一定要坚持过程返利政策，全面考察供应商在营销过程中的贡献，对渠道的绩效也要及时评估。只有用大家都认可的愿景和价值观去引导和规范渠道成员的行为，渠道的健康运行才有保障。
第四节 进入威胁 分析
在国发[2000]18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》引导下，封装业也被列为政策优惠扶持对象。工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成，内需拉动增大，投资环境优化，我国形成了大规模封装厂家，以及若干材料、设备研制单位所组成的IC产业发展基础群体，在京津、沪、苏、浙、粤、闽地区呈现相对集中发展强势。
世界半导体产业面临波浪式发展，各大公司纷纷在我国建立工序工厂及设计公司，科技含量高，技术难度大的先进高端封装外壳 行业 的新进入者的威胁较小，相对技术水平低，抵挡封装外壳生产 行业 的新进入者威胁较高。
第五节 替代威胁 分析
两个处于不同 行业 中的企业，可能会由于所生产的产品是互为替代品，从而在它们之间产生相互竞争行为，这种源自于替代品的竞争会以各种形式影响 行业 中现有企业的竞争战略。
随着微电子封装技术大幅度朝SMT和MCM发展，许多目前使用的单一封装材料已很难满足高密度封装要求，必须另辟蹊径优先发展新型复合材料。电子封装材料将向复合化方向发展。
尽管已有这么多封装可供选择，但新的封装还会不断出现。另一方面，有不少封装设计师及工程师正在努力以去掉封装。当然，短时间内绝非易事，但对陶瓷封装外壳产业的发展有着较大的威胁。
第六节 概述
上世纪70年代以来，世界集成电路市场规模呈现了波浪式增长的发展趋势，年均增长率约15%。随着集成电路产业日趋成熟，竞争更加理性，“十一五”期间世界集成电路市场将进入平稳发展阶段，波动趋缓，预计年均增长率约为14%。
第七节 亚洲地区主要国家市场概况
国外陶瓷封装日本居首位，主要有日本的NTK陶瓷公司、SMI公司和KyoceraInternational公司等三家陶瓷封装公司。国外用于高密度、高集成度陶瓷封装材料典型的产品有日本Kyocera公司生产的黑陶瓷粉料A440，白陶瓷粉料A473。
日本TOWA于2006年3月31日宣布，作为半导体封装模具材料，成功开发出一种新型陶瓷，与普通的特殊工具钢相比，将环氧树脂的脱模性提高了10倍。过去在结构上需要使用起模杆，而新型陶瓷将不再需要这种结构，因而可以简化模具结构，削减清洁工序和维护工序，由此不仅可降低成本，还可提高成形品的质量。
在制造半导体封装的作业中，将封装材料——环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力（1MPa以上），需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需要进行清洁。
第八节 欧洲地区主要国家市场概况
随着电子封装材料和技术的更新换代，人们在追求产品的高性能同时，更注重它的无毒、绿色、环境友好等特点。于是出现了很多相关提议和法规，要求限制和禁止电子 行业 中使用某些损害环境和健康的材料。这些材料包括铅、含卤阻燃剂、氟利昂等等。
在欧洲，WEEE草案已经有几轮修改，规定欧盟使用铅的截止期为2004年1月。一些协会和机构也出台了无铅计划、绿色工程。如英国国家物理实验室（NPL）的无铅 研究 报告、国际电子互连协会（IPC）的无铅计划、某些无铅网站等。
由于国际金融危机爆发，各大半导体公司基本停止投资，收缩产能，消化库存。2009年从全球来看，8、9月订单增温，第三季度表现强劲，原本第二季度表现最弱的欧洲，第三季度也开始转强。
第九节 美洲地区主要国家市场概况
日本占据了美国陶瓷封装市场的90%~95%，占美国国防陶瓷封装市场的95%~98%。日本的NTK陶瓷公司、SMI公司和KyoceraInternational公司等三家陶瓷封装公司几乎垄断了美国电子武器装备用陶瓷封装IC和分立器件市场。90年代中期，美国政府命令防御电子系统只允许外购25%的陶瓷封装产品，其余都要由国内公司解决。
第十节 当前存在的问题及策略
中国的半导体封装业虽在快速发展，但也存在着一些明显的薄弱环节：
1、.先进封装技术绝大多数都属于国外独资企业及少数合资企业，关键先进技术国内技术人员完全掌握和首创开发的尚少。
2、主要原材料、关键封装生产和检测设备多数都依赖进口或外资在国内的独资、合资厂生产。
3、超大型封装企业尚少，70%以上的产量来自国外独资和合资企业。关键的技术和管理人员缺乏，多数需从国外引进。
4、市场竞争日益激烈，价格和利润越来越低，企业抵御风险的能力在减弱。
5、封装属于多学科高科技，培养人才、开发超前的预备技术显得越来越重要，如CSP、无铅焊料等都有专利限制。没有原创性科技，就会被动受约制。而一些大企业为了抵御风险，已进行了资源重组。
第十一节 产业未来发展预测 分析
跨入21世纪，集成电路封装产业将更加迅猛发展，网络应用芯片将成为封装技术的新驱动，阵列技术将逐步取代周边引线技术，MCM将朝着更密集的方向发展，MEMS将成为封装技术的新亮点。随着微电子封装产业的发展，电子封装材料将成为一个技术含量高，经济效益好、具有重要地位的工业领域，有着广阔的发展前景。
在今后相当长的一段时间，电子封装材料仍将以塑封料为主流，它将向系列化、精细化、配套化方向发展。低应力、低α射线、低粘度、高粘接性、环保型环氧模塑料将是市场上畅销产品。以专用聚酰亚胺树脂为主要成份的塑封料是一种很有发展前途的电子封装材料。
在军用集成电路和声表面波器件、晶体振荡器件、光电器件等领域，陶瓷封装材料有很大的发展空间，它将向多层化方向发展。可靠性好，柔性大、开发费用低的多层陶瓷封装外壳是发展重点。AlN作为高导热、高密封材料有很大的发展潜力，可取代SiC，甚至部分取代Al2O3，为进一步拓宽其应用范围，应努力突破添加物的选择与加入量、烧结温度、粉料粒度、氧含量控制等关键技术。
第十二节 多层陶瓷集成电路封装外壳产业投资前景 分析
2007年我国集成电路总产量占世界集成电路市场的7.54%。其中集成电路封装测试业增长最快，增长26.4%；份额最大，占全 行业 销售额的50.2%。未来国内半导体封装业仍将保持稳定快速发展的势头。
近几年来，一方面拥有着成熟的技术与经营策略经验的世界半导体封装测试厂近年来不断向内地转移，另一方面内地的封装测试业上游IC设计、制造公司同步发展，芯片厂8英寸、12英寸生产线的不断扩建，内外因素的双重影响都给内地封装外壳制造业带来了很好的发展机遇， 行业 具有一定的投资前景。
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