第一节 市场概述
国外对于焊锡的研发具有很久的历史，产品发展很快，品种较多。在国际市场方面，焊锡已经得到了非常广泛的应用。
根据需要焊接的金属和用途的不同，使用的环境和操作条件的改变，锡铅焊料已发展成不现的系列和规格。据不完全统计，世界上现已开发出100多个品种。其中一部分是通过对锡和铅的配合比例作各种各样的改变，从而改变其性能，以满足不同用途焊接的需要。从焊料的组分来看，大多数焊料合金都是锡、铅二元合金的简单组合，含锡量由5～95％变化，其中以含锡40～63％的应用最广泛。在此基础上，为进一步提高有关性能，常常在锡铅焊料中添加不同的金属元素及非金属元素，如锑、银、锌、铜、镉、磷等，并发展了一系列新型焊料，如抗氧化焊料、含银焊料、汽车水箱用低锡焊料、铝用焊料，等等。
外国焊锡公司都具有一个完善的生产、销售和售后服务体系，而且有长远的发展战略。他们具有发挥公司内部技术力量的机制，而且拥有良好的运作体系，这些体系充分利用了其国内大专院校，甚至国外人力资源，协作 研究 新工艺、开发新产品、探索新路线、进行生产和科技创新。此外，还有政府出资和 行业 性共同 研究 的开发计划，这些表明国外焊锡企业已经形成了一个完善的生产、 研究 创新的大型综合体。
第二节 主要国家发展概述
作为IC生产中BGA、CSP的重要辅料，焊锡球在现代微电子中应用十分广泛，是笔记本电脑、移动通信设备、计算机主板、发光二极管、液晶显示器、 PDA、数字相照机等产品的功能IC生产过程中必不可少的工艺辅料，特别在大规模集成电路的微缩工艺中起到至关重要的作用。目前，焊锡球的市场需求十分巨大，每年的增长率近90%，特别是高精度、小直径的锡球规格严重缺货。日本是世界焊锡球的生产大国，控制着国际市场85%的销售份额。
在钎焊材料中，锡铅合金焊料的用量最大，其中电子工业的用量约占70～80％。虽然用于焊料中的Pb只是Pb的总消耗量的一部份，但很难回收。仅英国每年填埋的电子产品就有600多万件。进而危害水源，影响人体健康。国际上在电子等工业部门限制或禁止使用铅的呼声日渐高涨。美国国会于1986年通过了在供水与食品相关的场合限制使用含铅焊料的法规，并要求在2002年1月1日禁止在汽车水箱制造及汽车、电子中使用含铅焊料，因此发展无铅焊料已迫在眉睫。日本是电子产品出口大国，为确保其在海外的市场，日本电机工业会自2001年4月起，在家用电器、重型电机、电子计算机等新产品的生产上推广应用无铅焊料。此外，北欧的电讯产业及德国和法国的汽车制造企业同样感到了极大的压力。因此，随着各国环保意识的加强，国际上含铅焊料的限制使用和禁止使用实际上只是个时间问题，用无铅焊料代替含铅焊料已势在必行。
在焊锡膏中，其中焊粉占85%左右成份，其余为助焊剂、粘合剂等，因此，焊锡粉与助焊剂组成了焊膏生产的两大关键，特别是焊锡粉质量的高低，是焊膏发展的重要前提。有关资料表明，西方各国有60000余吨锡用于锡铅焊料，其中焊锡膏占整个焊锡市场的5%wt左右。
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