锡球国内市场现状分析及发展预测(可行性分析报告)

可研报告2018-10-19 09:54:07来源：

第一节锡球行业国内市场发展特征分析

一、产业成熟度分析

锡球生产属于IC封装市场的一个细小分支，它是新型封装中不可缺少的重要材料，是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。特别是近年来随着BGA及CSP的迅速发展，它逐渐取代了传统的插脚封装导线架封装的形式，成为主流产品，相对地也带动对锡球需求量的上扬，市场规模逐年增长。由锡球连接的BGACSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑手机PDA DSC LCD、3C产品以及汽车等领域，这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景，从而给锡球生产企业带来了良好的发展机遇，成为锡球极具吸引力的市场，国外的BGA封装在1997年就已经规模化生产，只是大部分不提供对外服务。而在国内除了合资或国外独资企业外，以前没有一家企事业单位能够进行批量生产，其根本原因一方面是国内本土企业目前的封测技术仍落后国际主流技术几年甚至十几年，没有高端市场需求的牵引，另一方面是国外生产商凭借技术、经验、资金的优势将使本土企业开发先进封装技术遭遇阻力，没有BGA封装需要的技术支撑。

锡球主要用于BGA封装，正处于成长期，至少有15年以上荣景。

二、行业企业分布情况分析

目前国内生产锡球产品的主要企业有：确信爱法金属（深圳）有限公司、北京千住电子材料有限公司、宏桥纳米科技（深圳）有限公司、汕头市潮南区粤成锡业有限公司、宏桥金属制品（昆山）有限公司、安徽精通科技有限公司、霸州邦壮电子材料有限公司、亿铖达工业有限公司、云南锡业公司、上海优奈焊球科技有限公司、无铅锡制品厂升贸科技、新华锦(青岛)材料科技有限公司。

这些公司主要分布在珠三角、长三角地区，主要原因在于这些地区封装产业较为集中，交通便利，适合锡球产业发展。

三、产品市场开发情况分析

因此目前大部分及封装厂所需的锡球多以日本千住为主。公司成立的青岛材料科技有限公司前身为肯麦特(上海)材料科技有限公司，为外商独资企业，主要锡球从事用于半导体封装用BGA、CSP、SMT锡球、锡膏、电镀锡球等锡制品的研发、生产与销售。新华锦从国外引进用于生产、检测的先进成套设备。生产技术主要来自日本、台湾和新加坡的资深专业人士。从已经达产的两条生产线生产的产品来看，真圆度可以达到小于1.5%，不同球径的公差范围维持在0.005-0.020mm之间；与日本千住的真圆度和公差基本一致。

锡球替代空间巨大。目前在锡球生产领域，特别是BGA锡球的生产主要以日本的千注美国的Alpha Metal和台湾的升贸等几大企业为主，占据市场95%以上的份额，主要是由于对BGA锡球的真圆度、光亮度、导电和机械连接性要求较高，同时要求锡球的球径公差较小，含氧量较低，因此使得该产品对生产设备和技术要求较高，附加值高，特别是近年来为了配合线路的密集型趋势，对锡球球径的要求呈逐步缩小趋势，从而更是给BGA锡球的生产增加了难度，目前的BGA锡球的球径以0.10-0.76mm为主。

第二节锡球国内市场供需现状分析及发展预测

一、锡球国内市场供需现状分析

（一）产量增长情况

中国内地在2006年锡球产量约为480亿粒/月。在2007年～2008年期间，又出现了多家新建的锡球生产厂家。尽管我国在锡球的生产能力上有了较大幅度的增加，但是在实际生产量上并没有相应的大幅度的增长。其主要原因，一方面是由于其市场遇到世界金融危机的影响，另一方面，我国的高档IC封装增长步伐不大，同时国内的锡球质量有待提高所至。在2008年中国内地的锡球产量为520亿粒/月，约将占全球生产总量的15.3 %。

2006-2009年锡球产量及同比增长统计表

单位：亿粒

年份	产量	同比增长
2006年	5760
2007年	6014	4.41%
2008年	6240	3.76%
2009年	6653	6.62%

（二）产量地区分布情况

2009年锡球产量地区分布统计图

（三）需求量增长情况

2003-2009年锡球需求量及同比增长统计表

单位：亿粒

年份	需求量	同比增长
2006年	20960	25.45%
2007年	24269	15.79%
2008年	26626	9.71%
2009年	25891	-2.76%

（四）需求地区分布情况

目前，我国内地集成电路封装企业集中分布在长三角地区，并已形成以北京、上海、天津、江苏、广东为主的集成电路封装规模化生产基地。许多国外大型集成电路生产企业在我国内地建立了独资的集成电路封装厂，如Motorola、Intel、三星、AMD、ST、东芝、瑞萨及Infineon等。目前我国内地已有上海Intel、威宇、金朋、天津Motorola、苏州飞索、三星半导体、安可科技、苏州英飞凌、瑞萨及深圳赛意法等10多家封装厂进行PBGA和CSP封装生产，为此，我国内地IC封装业在锡球方面的需求在近几年内将会有迅速增长。发展锡球业，特别是发展无铅锡球技术与生产已势在必行。

2009年锡球需求地区分布统计图

二、锡球国内市场供需发展预测

（一）产量增长预测

新华锦(青岛)材料科技有限公司在上海目前已建好了两条生产线。2010年初，这两条生产线已经投入生产。目前公司正在将2条生产线扩充至4条生产线，预计很快即可完工bga锡球投入生产，届时公司4条线的总产能约为80万kk/年，预计2010年产能利用率相对较低，约60%左右%，占全球产量的约15%，未来随着4条生产线全部达成，产能利用率会逐步提高。另外如果下游客户拓展的好，公司在常州还将计划投产6条生产线。

2010-2014年锡球产量及同比增长预测表

单位：亿粒