第一节 上游产业发展状况 分析
电子元件 行业 是自动测试设备的重要上游，以下我们就对其进行下 分析 。
1、2007年我国电子元件 行业 现状
中国电子元件产业的持续快速增长成就了中国全球电子元件制造大国的地位。我国电子元件 行业 已在电子制造业中处于举足轻重的地位，已经成为推动电子信息产业增长的主要力量之一。
2007年，中国的电子元件 行业 又取得了巨大的成就。07年我国3379家规模以上电子元件生产企业的销售收入达到6585.73亿元，同比增长20.95%。在产业规模上，我国电子元件已在国内电子制造业中居第二位，仅次于计算机制造业，而超过了通信制造业。
自2007年以来电子元件等基础 行业 一直保持较快发展。2008年1月-4月电子元件制造业收入增速为31.8%，超过全 行业 平均增速8.7个百分点。从比重看，5762家规模以上电子元件生产企业共实现收入2844.54亿元，占全 行业 比重19.41%。由此看来，电子元件在全 行业 的比重和地位都在大幅提高。
2、进出口
2007年我国电子元件进出口总额为798.14亿美元，同比增长22.73%。其中，出口创汇总额399.63亿美元，同比增长26.11%；进口用汇总额398.51亿元，同比增加19.64%；外贸顺差1.12亿美元。在世界上，我国电子元件的产量已占全世界的30%以上，中国已成为名副其实的电子元件产业大国，电子元件的产量已居世界前列。例如，电阻器、电容器、微特电机、电声器件、石英晶体元器件和通信光电线缆等门类产品的产量都居世界第一位。其中，微特电机的产量占全世界的60%，电声器件的产量占世界的60%，石英晶体元器件的产量占世界的50%。另外，从产品结构来看，片式元件已成为电子元件的主流产品。
随着电子元件生产技术水平不断提高，综合竞争力不断增强，我国已跻身电子元件出口大国行列，我国已有一些门类的电子元件开始进入国际高端市场。现在我国电子元件 行业 已发展成为专业门类齐全、品种基本配套的体系，为推动我国电子信息产业的高速发展以及为我国国民经济发展和国防现代化建设作出了巨大的贡献。
3、发展趋势
1）电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。
2）新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。同时，产品的安全性和绿色化也是影响其发展前途和市场的重要因素。
3）电子元器件门类和品种之间呈现出新的相互竞争、相互消长的关系，各有一个新的市场定位。有的门类和品种要大发展，包括数量和应用范围；有的要减少，甚至要被取代；有的是数量增长不多，主要是品质的明显提高；有的需要确定新的配套对象；还有更新门类元器件的出现，并迅速发展。
4）为适应电子整机普及和规模生产，电子元器件的生产规模将以年产百亿计。制作工艺精密化、流程自动化，生产环境也要求越来越高，投资力度越来越大。还要加上产品的一致性、稳定性、精度和成本因素，才能确立企业在国际上的竞争实力、市场定位及其发展前景。
5）产品更新快，要求开发快、形成生产能力快，这主要是要适应电子整机的产品和市场寿命不断缩短，以及个性化发展的趋势。
6）电子元器件技术和生产设备的引进在─定时期是必要的，但要适应市场需求的变化，包括品种、数量和价格等方面的要求，并能获得合理的利润。国内企业以技术进步为支撑，产、学、研、用有效结合，自主开发产品，提高性能和品质。
第二节 下游产业发展情况 分析
自动测试设备主要的用途是用来测试半导体技术，下面就以半导体 行业 为下游进行 分析 。
1、发展现状
2007年我国半导体市场规模为6643亿元，比2006年增长16.6%，其中，IC市场规模为5410亿元，同比增长17.6%；半导体分立器件的市场规模为1233亿元，同比增长12.4%。2007年我国半导体市场规模占全球半导体市场的34.1%份额，而2006年则占28.9%份额。其中IC站全球半导体市场的27.8%份额，半导体分立器件则占全球半导体市场的6.3%。
2007年我国半导体产业的总销售额为2086.4亿元，比2006年增长20.8%。其中IC产业的总销售额为1251.3亿元，同比增长24.3%，半导体分立器件的总销售额为835.1亿元，同比增长15.9%。2007年我国半导体产业总销售额占全球半导体市场的10.74%（2006年占8.79%），占国内半导体市场需求的31.4%（2006年占30.4%）。
2、进出口
2007年我国半导体产品的进口额为1399.9亿美元，而2006年进口额为1154.2亿美元，其中IC进口量为1226.5亿块，进口额为1284亿美元；半导体分立器件进口量为2662.1亿只，进口额为115.9亿美元。
2007年我国半导体产品的出口额为323.6亿美元，而2006年出口额为253.8亿美元。其中IC出口量为407.3亿块，出口额为238.6亿美元；半导体分立器件出口量为2391.5亿只，出口额为85亿美元。
3、发展预测
1）场和技术双重驱动创新
第三代移动通信、数字电视、下一代互联网等领域重大技术和市场的快速发展，“三网融合”的不断推进，驱动集成电路产业的技术创新和产品创新。多技术、多应用的融合将催生新的集成电路产品出现，纳米技术的发展、新体系架构等新技术发明也在孕育着新的突破。
2）集成电路设计新技术不断涌现
随着90纳米及以下微细加工技术和SoC设计技术的发展，软硬件协同设计、高速、高频、低功耗设计、IP复用、芯片综合／时序 分析 、可测性／可调试性设计、总线架构、可靠性设计等技术将得到更快的发展和更广泛的应用。
3）65～45纳米工艺将实现产业化
“十一五”期间，12英寸、65～45纳米微细加工工艺将实现工业化大生产，铜互联工艺、高K、低K介质材料等将大规模采用；新型栅层材料、下一代光刻技术、光学和后光学掩模版、新型可制造互连结构和材料、光刻胶等工艺、材料将成为技术研发的重点；SOI、SiGe等材料显示出了良好的应用前景。
