第一节 助焊剂的概念
助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。（可行性
研究
报告）
第二节 助焊剂的作用
助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高．
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。
溶解焊母氧化膜
在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
被焊母材再氧化
母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。
熔融焊料张力
熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。
保护焊接母材
被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递；合适的助焊剂还能使焊点美观
第三节 助焊剂的性能
⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。
⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。
⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。
⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。
第四节 助焊剂前景展望
电子产品无铅化已是一种不可抗拒的必然趋势， 相对于传统的SnPb 钎料， 由于无铅合金的润湿性较差， 焊接温度较高， 要获得牢固可靠的焊接接头， 使用优良的助焊剂是至关重要的。这样就对助焊剂提出了更高的要求， 需要助焊剂具有更高活性的同时， 还要不含VOC 等有害物质， 符合更高标准的环保要求。因此，一般建议使用无挥发性有机化合物的免清洗助焊剂和水溶性助焊剂。
免清洗助焊剂能够满足一般消费类电子产品的需要。免清洗助焊剂的最大特点和优势在于省去了清洗工序， 减少了清洗设备、材料、能源和废物处理等方面的费用， 但需要考虑它与现行波峰焊接工艺之间相容性方面的问题。焊后残留物少， 腐蚀性小， 但是可能导致促进无铅钎料润湿能力的降低。其次， 免清洗助焊剂的固体含量低， 难以发泡， 在涂敷工艺上只能用于喷雾涂敷. 最后是预热工艺要严格控制， 使助焊剂能够较好地发挥活性作用， 提高无铅钎料的润湿能力。基于以上三点， 无铅钎料用免清洗助焊剂也必须重新研制， 需要适当提高免清洗助焊剂的活性和活化温度， 以适应无铅钎料合金润湿性差、焊接温度高的特性； 并且要求焊后残留物少、腐蚀性小， 以保证产品的可靠性. 另外， 现有的波峰焊机需要用新的助焊剂喷雾装置进行升级， 以适用于无VOC 环保免清洗助焊剂的加工处理. 使用超声或者喷嘴类型的助焊剂喷雾设备效果最好， 因为焊剂的液滴尺寸可以控制， 而且在整個PCB 板上可以均匀涂布。采用氮气保护的， 免清洗助焊剂的性能将更为优越地体现出来. 氮气环境中焊接可以显著降低无铅钎料的润湿角， 提高钎料的润湿能力， 增加可焊性。同时， 可以大大降低高温下无铅钎料的氧化，保证焊接过程的稳定性。
对于可靠性要求较高的一些高端电子产品， 如舰艇、军用飞机等军用电子产品， 可以采用水溶性助焊剂焊接。但同时需配备清洗后的废水处理系统， 注意环境保护问题。该类助焊剂成分中含有水或者焊后残余物可溶于水， 因此， 焊后可以用水洗净焊剂残留物， 能够保证电子产品的高可靠性。从环保要求和无铅钎料相对较低的润湿性两个方面考虑， 无铅波峰焊可以采用无VOC 免清洗助焊剂和水溶性助焊剂。同无铅钎料一样， 无VOC 免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的使用也将成为一种趋势。
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