我国覆铜板所存在的问题及发展趋势可研报告(可行性报告范文)

　　 第一节 覆铜板的定义   　　 覆铜板又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板。（可研报告）     　　 第二节 全球覆铜板市场概述   　　 与2016年相比，2017年的单/双面线路板产值增加3.4%，多层板产值增加6.3%，HDI板产值增加16.7%，封装基板从2011年开始一路往下走就没停过，原以为可能会拖到2018年、2019年，结果没想到跑出个比特币，瞬间拉上去了，所以封装基板产值增加1.9%，让人很意外，封装基板一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变；同时挠性线路板产值增加14.9%。增幅最大的是HDI板，增幅最小的是封装基板。   　　 与全球线路板市场相适应，2017年各种类刚性覆铜板产值及增长率如表2所示。全球刚性覆铜板市场规模(总产值包括半固化片产值)为121.39亿美元，比2016年全球刚性覆铜板市场总值101.89亿美元增长19.1%！其中特殊树脂基覆铜板(封装基板和高速/高频板等)增长16.4%；复合基板增长21.8%；无卤型FR-4年增长率24.7%；纸基板增长14.9%；高Tg型FR-4增长3.1%。除高Tg型FR-4以外，所有品种的刚性覆铜板的增长率均超过两位数，这是2017年全球刚性覆铜板市场变化的最大特点。   　　 第三节 我国覆铜板所存在的问题   　　 一. 近几年的实践表明，压缩过剩的产能极其困难 
  　　 首先是在我国，覆铜板的销售产值，2012年总计才400亿元，国家不可能像对钢铁等产能过剩那样，采取强制淘汰落后产品的政策；加之，在我国由于市场经济仍然处于发展和完善的进程中，有些低档次产品存在着产业链需求，所以，多年来一些低档次覆铜板制造企业，被淘汰和退出的很少。其次，有些企业期望通过扩大生产规模降低成本，主要通过价格竞争提升在全 行业 的地位，也会造成全 行业 总产能继续增加。再次，中低档覆铜板产品的产能过剩，一般只在 行业 内形成了共识，在 行业 外，有些投资者，以及政府主管部门、银行等，甚至对覆铜板相关知识都知之甚少，只听说覆铜板是任何电子整机都不可缺失的一种极其重要的电子材料，就盲目立项。项目建成后，才发现 行业 竞争的激烈，才体会到制造所谓中高档覆铜板谈何容易。 
  　　 二. 开发高技术覆铜板困难重重 
  　　 像前述的IC载板用覆铜板、高频微波用覆铜板、中高阶HDI用覆铜板、中高档金属基覆铜板、中高档挠性覆铜板及有机高导（散）热性覆铜板等几大类覆铜板，目前大部分技术都垄断在欧美日先进制造企业，我国覆铜板在这些产品开发方面的任何进步，都要遇到诸多困难。 
  　　 首先是知识产权国际纠纷。几年前，我国某企业 研究 的覆铜板胶液填料技术，就招致了美国国际贸易委员会（ITC）的“337”调查，虽然最后我们胜诉，但总使企业在人力、财力、经营上付出极大代价。而且，在我国，目前能够应对这类国际纠纷的企业，实在为数不多。预计今后在我国开发上述高技术覆铜板的过程中，只要涉及欧美日的核心技术，这类纠纷仍然不可避免。 
  　　 其次，上述高技术覆铜板的核心技术，截至目前，尚未有欧美日向我国出售的先例，相关公司即使在我国大陆开设工厂，也绝不会生产加工这些覆铜板产品。 
  　　 第三，由于这些覆铜板的技术门槛很高，除了覆铜板企业的研发水平有限外，由于我国整个工业水平的限制，上游配套的原材料也和覆铜板的需求以及国际先进水平差距甚远。 
  　　 第四，同样由于我国整个工业水平的限制，下游电子整机的市场拉动力度有限。可以说，高技术覆铜板产品的市场开发难度，远大于其技术开发的难度。这些产品都属于战略性电子基础材料。其中尤其是IC载板用覆铜板，由于我国在IC设计、封装、测试的产业链尚不成熟，对IC载板及IC载板用覆铜板的需求拉动有限，同时由于IC芯片对封装载板及覆铜板的可靠性要求十分苛刻，就下游用户而言，由于涉及到系统芯片、芯片设计、终端客户等验证、核准程序，其承担的风险远比覆铜板制造者更大，所以新的覆铜板客户，很难进入验证程序。下游客户一般很难接受新的供货商甚至不能为新的供货商进行试验，所以这类覆铜板的市场开发极其艰难。 
  　　 第五，高技术覆铜板的技术开发和市场开发所需的资金投入，也不是一般的公司可以承受的。比如IC载板用覆铜板要成为用户的供应商，必须经过严格的认证程序。据台湾资料介绍，该程序必须经系统芯片、芯片设计、终端客户等验证、核准程序，时间长达约1.5～2年，而且每一种材料每次认证费用高达200万台币，各厂商还必须投资购置验证设备或仪器。 
  　　 第六，覆铜板 行业 的高级专业人才极其匮乏。      　　 第四节 我国覆铜板 行业 发展趋势   　　 2017年，对于大部分电子公司，包括PCB产业是景气度非常高的一年。其主要推动因素有两个，其一，iPhone8和iPhoneX创造出很多产业链，刺激设备和材料供应商去支持HDI产业链的架构。对于PCB产业来说，手机是一个非常重要的支撑点，特别是苹果手机采用最先进的制造工艺正推动着整个产业向前发展。例如，由于苹果手机内部组件增加，在7.7毫米的厚度中，既要装入显示屏，又要配置传感器、散热片等一大堆零件，因此对于PCB的厚度要求自然也就变得越来越高。   　　 除了苹果手机，比特币是2017年推动PCB发展的另一个重要力量。比特币挖矿对绘图芯片卡的需求非常大，相关统计显示，对于PCB 行业 来说，每个月的需求可能超过500万平方尺。   　　 从未来发展趋势来看，随着5G全面商用的步伐越来越近，对于PCB/覆铜板 行业 来说无疑是一个新的风口。根据安信证券 研究 中心的预测，5G通信设备将是PCB 行业 未来3年的核心驱动力，假设4G及5G建设高峰期，宏基站年建造总量分别为230万和280万个，那么5G仅仅在射频侧，PCB的市场规模可以达到288亿一年，5G时代高频PCB板及覆铜板的市场规模都将是4G的10倍以上。  
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