硅微粉的研究及发展趋势可研报告(可行性报告范文)

　　 第一节 硅微粉的定义   　　 硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。随着高技术领域的迅猛发展，硅微粉亦将步入新的历史发展时期。（可研报告）     　　 第二节 硅微粉的分类   　　 ⒈普通硅微粉   　　 主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工 行业 。   　　 ⒉电工级硅微粉   　　 主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。   　　 ⒊电子级硅微粉   　　 主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。   　　 ⒋熔融硅微粉   　　 熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。   　　 主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。   　　 ⒌超细硅微粉   　　 主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。   　　 ⒍“球型”硅微粉   　　 球粒”硅微粉选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至5000目之间，白度在70-94之间，具有合理可控的粒度范围，外观为白色粉末状。    　　 第三节 硅微粉的 研究   　　 硅微粉是一种无味、无毒、无污染的无机非金属材料。由于其具备高耐温、高绝缘、高介电、高填充量、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定、硬度大、耐腐蚀等优越性能而具有广阔的发展前景。硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、涂料、油漆、粘结剂、催化剂、医药、精密铸造、高档陶瓷、高压元器件及日用化妆品等高新技术领域也有应用。近年来，随着微电子技术的迅猛发展，人们对微电子元件的质量要求越来越高，这使得硅微粉的质量要求亦越来越高。因为全球集成电路（IC）封装材料的97%采用环氧塑封料（EMC），而在EMC的组成中，除主料酚醛环氧树脂外，用量最多的就是填料硅微粉，硅微粉填料占环氧模塑料重量比达70-90%。除了要求硅微粉超细、高纯度、低放射性元素外，还特别要求其颗粒球形化。   　　 （1）球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，硅微粉的填充量达到最高，因此球形化意味着硅微粉填充率的增加，而硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好；   　　 （2）与角形硅微粉制成的塑封料相比，球形的塑封料应力集中最小、强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6。由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。   　　 （3）相比于角形硅微粉，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍。目前，我国所需求的高质量球形硅微粉大部分还依赖进口，如何制备高纯、超细的球形硅微粉已成为国内粉体 研究 的热点。      　　 第四节 硅微粉 行业 发展趋势   　　 由于硅微粉产品作为一种性能优异的功能性粉体填充材料，能够对下游产品的性能起到至关重要的作用，因此围绕硅微粉产品的研发工作一直在进行，提高产品细度和产品纯度，简化生产流程、降低成本等，这些都是技术革新的方向。   　　 （1）超细、高纯硅微粉   　　 超细硅微粉具有粒度小、比表面积大、化学纯度高、填充性好等特点，在覆铜板、胶黏剂、橡胶、涂料、工程塑料、医药、造纸、日化等诸多领域应用广泛。   　　 高纯硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉，主要应用在IC的集成电路和石英玻璃等 行业 ，其高档产品更被广泛应用在大规模及超大规模集成电路、光纤、激光、航天、军事中，是高新技术产业不可缺少的重要材料。   　　 高纯硅微粉将成为21世纪电子 行业 的基础材料，需求量将快速增长，具有很好的市场前景。世界上对超纯硅微粉的需求量也随着IC 行业 的发展而快速发展，估计未来10年世界对其的需求将以20%的速度增长。   　　 （2）球形硅微粉   　　 近年来，微电子工业对大规模、超大规模集成电路封装材料，不仅要求超细，而且要求高纯、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。   　　 按照我国半导体集成电路与器件的发展 规划 ，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。   　　 目前能够生产球形硅微粉的企业为数不多，仅有部分技术较为先进的企业具有生产能力。对该材料进行技术攻关，尽快开创具有自主知识产权的高新技术产品，具有十分重要的经济意义和社会意义。   　　 （3）粉体表面改性技术   　　 粉体表面改性是指用物理、化学、机械等方法对粉体材料表面或界面进行处理，有目的地改变粉体材料表面的化学性质，以满足现代新材料、新工艺和新技术发展的需要。   　　 随着下游高端应用市场的不断发展，对非金属矿物粉体材料的质量和稳定性要求不断提高，目前我国的非金属矿物粉体材料技术还不能很好的满足应用需要，粉体表面和界面改性技术将成为非金属矿物粉体加工技术最主要的发展方向之一。 


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